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4月11日晚間，國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)先廠商概倫電子(688206)發(fā)布定增預(yù)案，公司擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式取得銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán)，并募集配套資金。本次交易完成后，銳成芯微與納能微均將成為上市公司的全資子公司。

截至預(yù)案簽署日，本次交易相關(guān)的審計(jì)、評(píng)估及盡職調(diào)查工作尚未完成，標(biāo)的資產(chǎn)交易價(jià)格尚未最終確定。

預(yù)案顯示，概倫電子主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、設(shè)計(jì)類EDA、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)和技術(shù)開(kāi)發(fā)解決方案等。標(biāo)的公司主要從事半導(dǎo)體IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)Intellectual Property）設(shè)計(jì)、授權(quán)及相關(guān)服務(wù)；IP是已驗(yàn)證的、可重復(fù)利用的、具有某種確定功能的半導(dǎo)體模塊。

其中，銳成芯微作為高端半導(dǎo)體IP授權(quán)及芯片定制服務(wù)領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè)，通過(guò)自主研發(fā)低功耗、小面積、高可靠性的半導(dǎo)體IP技術(shù)體系，構(gòu)建了以模擬和數(shù)?；旌螴P、存儲(chǔ)IP、無(wú)線射頻IP、高速接口IP為主，少量基礎(chǔ)庫(kù)IP和數(shù)字IP為輔的半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)框架。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，標(biāo)的公司已擁有覆蓋全球30多家晶圓廠、5nm—180nm等多種工藝類型的1000多項(xiàng)物理IP，為汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通信、人工智能等領(lǐng)域提供以物理IP技術(shù)為核心競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。納能微系銳成芯微的控股子公司，銳成芯微持有納能微54.36%的股權(quán)。納能微主要產(chǎn)品及服務(wù)包括高速接口IP、模擬IP等半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)及芯片定制服務(wù)等。

行業(yè)地位方面，根據(jù)IPnest報(bào)告，銳成芯微（不包括2024年第四季度并表控股子公司納能微）是2023年全球排名第10的物理IP提供商，其中模擬及數(shù)?；旌螴P排名中國(guó)第一、全球第二，無(wú)線射頻IP排名中國(guó)第一、全球第四，嵌入式存儲(chǔ)IP排名中國(guó)第一、全球第五。

“參照國(guó)際EDA巨頭如新思科技和鏗騰電子的發(fā)展路徑，EDA和IP的深度協(xié)同是領(lǐng)先EDA企業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，也是推動(dòng)集成電路行業(yè)的工藝演進(jìn)和高端芯片競(jìng)爭(zhēng)力提升的重要支撐?！备艂愲娮颖硎尽?/p>

據(jù)了解，EDA和IP兩者相互依存、協(xié)同發(fā)展，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與進(jìn)步。一方面，EDA工具是IP開(kāi)發(fā)與集成的關(guān)鍵支撐，另一方面，IP核的發(fā)展推動(dòng)EDA工具的演進(jìn)。同時(shí)，EDA和IP的深度協(xié)同為過(guò)去二十多年摩爾定律的不斷演進(jìn)，先進(jìn)工藝研發(fā)和高端芯片設(shè)計(jì)提供了關(guān)鍵支撐。新思科技和鏗騰電子均早在九十年代末期就通過(guò)并購(gòu)進(jìn)入IP市場(chǎng)，目前已成為僅次于ARM的全球第二和第三大IP供應(yīng)商。新思科技、鏗騰電子等國(guó)際巨頭的外延式發(fā)展和EDA/IP協(xié)同的路徑已成為行業(yè)發(fā)展的典范，也證明了EDA+IP商業(yè)模式的可行性。

談及相關(guān)影響，概倫電子闡述，國(guó)際巨頭已實(shí)現(xiàn)EDA/IP深度融合，上市公司對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭的外延式發(fā)展模式，通過(guò)本次交易可有效推動(dòng)從EDA工具提供商向一站式半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型，可通過(guò)打通EDA工具鏈與IP模塊的深度融合，利用EDA工具與IP的高度兼容性降低驗(yàn)證復(fù)雜度、縮短開(kāi)發(fā)周期、降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，顯著提升設(shè)計(jì)效率。這種深度協(xié)同模式在增強(qiáng)客戶黏性的同時(shí)，構(gòu)建起覆蓋設(shè)計(jì)全流程的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，特別是通過(guò)DTCO（設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化）生態(tài)圈的持續(xù)深化，能夠?yàn)榭蛻籼峁墓に囬_(kāi)發(fā)到芯片量產(chǎn)的閉環(huán)解決方案，既滿足AI時(shí)代對(duì)芯片定制化、高集成的迫切需求，又為公司在EDA市場(chǎng)構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)奠定基礎(chǔ)。