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中信證券:算力硬件迭代 高頻高速樹脂加速放量
來源:證券時報(bào)網(wǎng)2025-01-22 08:36

證券時報(bào)網(wǎng)訊,中信證券研報(bào)指出,AI強(qiáng)勁增長,算力需求持續(xù)提升。海外頭部企業(yè)算力產(chǎn)品進(jìn)入放量期,且算力產(chǎn)品持續(xù)迭代,帶動硬件出貨量及等級要求提升。PCB作為核心環(huán)節(jié),材料性能要求提升,高頻高速樹脂PPO、雙馬BMI樹脂加速放量。展望技術(shù)迭代方向,更優(yōu)介電性能的電子樹脂如碳?xì)錁渲?、聚四氟乙烯樹脂有望成為新的發(fā)展方向。

責(zé)任編輯: 周映彤
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