PCB概念17日盤中再度走強,截至發(fā)稿,奕東電子、澳弘電子、金安國紀等漲停,強達電路漲超6%,寶鼎科技、廣合科技、金百澤等漲超5%。值得注意的是,金安國紀已連續(xù)4個交易日漲停。
行業(yè)方面,全球印制電路板(PCB)市場景氣度自2024年二季度起進入上行周期,且行業(yè)利潤進一步向頭部中高階廠商集中,AI已成為行業(yè)增長的核心發(fā)動機。而AI PCB即指AI產業(yè)鏈中關鍵的PCB配套產品,云端應用包括AI服務器、交換機、光模塊等,終端應用包括主板、其他連接板、組件產品結構等。目前AI訓練需求持續(xù)+推理需求釋放超預期,云端算力基礎設施建設需求延續(xù)高增,同時終端AI進入放量倒計時。
中信證券指出,當前階段來看,大模型能力仍需提升背景下云端訓練需求仍處在高速增長通道,AI向垂類應用延伸結合、終端加速落地下推理需求釋放有望超預期,我們樂觀看待未來2—3年維度內云端AI的需求增長,PCB作為關鍵組件有望自AI服務器、數(shù)據交互等維度充分受益量價雙升的增長機會,保守估計2026年國產廠商的機會空間有望達到254億元。
該機構表示,AI浪潮洶涌,PCB行業(yè)的受益邏輯將在云端延續(xù),并逐步拓展至終端。云端來看,大模型持續(xù)升級、推理需求加速釋放,共同推動云端算力持續(xù)擴張,AI服務器、交換機/光模塊加速升級上量,看好相關配套AI PCB市場的發(fā)展機會,建議重點關注以下投資主線:1)穩(wěn)健的業(yè)績增長及兌現(xiàn);2)技術升級帶來的增長機遇;3)算力供應體系多元化;4)半導體自主可控下IC載板/材料國產替代。終端來看,模型、算力、應用基礎齊備下各大廠商加速AI應用形態(tài)探索,終端AI應用爆發(fā)已處于臨界點,看好終端AI落地為PCB行業(yè)帶來的量價齊增機會,看好果鏈龍頭公司最為充分受益。
校對:姚遠