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芯片股17日盤中強(qiáng)勢(shì)拉升，截至發(fā)稿，圣邦股份、清溢光電20%漲停，芯朋微、和林微納漲超15%，納芯微、杰華特、虹軟科技等漲超10%，生益科技、康強(qiáng)電子、瑞芯微等亦漲停。

消息面上，昨日，商務(wù)部新聞發(fā)言人就國(guó)內(nèi)有關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)反映自美進(jìn)口成熟制程芯片低價(jià)沖擊國(guó)內(nèi)市場(chǎng)事答記者問(wèn)。商務(wù)部發(fā)言人表示，國(guó)內(nèi)有關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)反映，一段時(shí)間以來(lái)，拜登政府對(duì)芯片行業(yè)給予了大量補(bǔ)貼，美企業(yè)因此獲得了不公平競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并對(duì)華低價(jià)出口相關(guān)成熟制程芯片產(chǎn)品，損害了中國(guó)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的合法權(quán)益。中國(guó)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂是正常的，也有權(quán)提出貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查申請(qǐng)。對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的申請(qǐng)及訴求，調(diào)查機(jī)關(guān)將按照中國(guó)相關(guān)法律法規(guī)，遵循世貿(mào)組織規(guī)則進(jìn)行審查，并將依法啟動(dòng)調(diào)查。

此外，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)昨日發(fā)文稱，近期，業(yè)界向中國(guó)商務(wù)部反映，國(guó)內(nèi)有關(guān)成熟制程芯片產(chǎn)業(yè)正面臨來(lái)自美國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品的不公平競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)，有申請(qǐng)反傾銷反補(bǔ)貼調(diào)查的訴求。一段時(shí)間以來(lái)，美拜登政府對(duì)本國(guó)芯片行業(yè)施以巨額補(bǔ)貼，使得美企在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)不平等優(yōu)勢(shì)，并以低價(jià)向中國(guó)出口芯片產(chǎn)品，嚴(yán)重?fù)p害了中國(guó)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的合法權(quán)益。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展，離不開一個(gè)公平競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境。我們堅(jiān)定支持在中國(guó)發(fā)展的內(nèi)外資半導(dǎo)體企業(yè)，依據(jù)世貿(mào)組織規(guī)則，積極維護(hù)自身合法權(quán)益。同時(shí)，鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作以及積極開展國(guó)際合作等多種有效手段，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展的新階段，攜手構(gòu)建一個(gè)更加開放公平、競(jìng)爭(zhēng)有序的市場(chǎng)秩序，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

中信證券表示，美國(guó)一再加碼的制裁限制會(huì)進(jìn)一步倒逼國(guó)產(chǎn)AI算力芯片和先進(jìn)制程的發(fā)展，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步，逐漸實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破。建議核心關(guān)注晶圓代工、算力芯片設(shè)計(jì)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備及零部件、先進(jìn)封裝四大方向：1）晶圓廠作為半導(dǎo)體先進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位強(qiáng)化。2）算力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)加速布局國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程工藝，關(guān)注國(guó)產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。3）設(shè)備企業(yè)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明確，當(dāng)前最應(yīng)關(guān)注具備先進(jìn)制程、平臺(tái)化、細(xì)分國(guó)產(chǎn)化率低的公司。從細(xì)分國(guó)產(chǎn)化率低領(lǐng)域來(lái)看，關(guān)注量測(cè)檢測(cè)、涂膠顯影、光刻機(jī)相關(guān)企業(yè)。4）先進(jìn)封裝在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮作用增強(qiáng)，在2.5D/3D/HBM相關(guān)方向有持續(xù)技術(shù)迭代空間。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)布局先進(jìn)封裝的廠商。

校對(duì)：呂久彪