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聶英好
2025-01-15 19:29
峰岹科技(688279)赴港上市提速。1月15日，峰岹科技正式向港交所提交H股股票發(fā)行申請，計劃在港交所主板掛牌上市。
招股書顯示，峰岹科技是一家領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司，專注于BLDC電機驅(qū)動控制芯片的設(shè)計與研發(fā)，并在業(yè)界建立強大的市場地位。
據(jù)了解，BLDC電機是一種采用電子換向方式驅(qū)動的無刷電機，其通過電子換向?qū)崿F(xiàn)磁場的變化，驅(qū)動電機轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，與傳統(tǒng)電機相比，BLDC電機具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等優(yōu)點，在各類應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛使用。峰岹科技的產(chǎn)品旨在幫助最大發(fā)揮BLDC電機的性能優(yōu)勢，實現(xiàn)高效率、低噪音、高精度的運行表現(xiàn)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，峰岹科技的產(chǎn)品涵蓋典型電機驅(qū)動控制系統(tǒng)的全部核心器件，包括電機主控芯片，電機驅(qū)動芯片，智能功率模塊IPM及功率器件。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，峰岹科技是中國首家專注于BLDC電機驅(qū)動控制芯片設(shè)計的芯片廠商，也是全球首家實現(xiàn)基于FOC算法硬件化的電機主控專用芯片大規(guī)模量產(chǎn)的芯片廠商。
截至2023年12月31日，峰岹科技在中國BLDC電機主控及驅(qū)動芯片市場的份額達(dá)到4.8%（按收入計），排名第六，且峰岹科技為該市場前十大企業(yè)中唯一的中國企業(yè)。
峰岹科技專攻芯片設(shè)計、電機驅(qū)動架構(gòu)算法及電機技術(shù)三大核心技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)工作，已在該等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項具競爭力的技術(shù)。三大技術(shù)領(lǐng)域的結(jié)合，形成了峰岹科技在電機驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域的核心競爭力。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，峰岹科技是中國首家同時具備三重技術(shù)團(tuán)隊的電機驅(qū)動控制芯片廠商。
業(yè)績方面，2022年至2024年前三季度，峰岹科技實現(xiàn)營收3.23億元，4.11億元和4.33億元，同期凈利潤為1.42億元，1.75億元和1.84億元。
早在去年底，峰岹科技已公告赴港上市計劃。去年12月24日晚，峰岹科技發(fā)布公告，為優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)和股東組成，多元化融資渠道，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。
公告顯示，本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過發(fā)行后公司總股本的20%（超額配售權(quán)行使前），并授予承銷商/全球協(xié)調(diào)人不超過前述H股發(fā)行股數(shù)的15%的超額配售權(quán)。募集資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品組合及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域擴展、海外市場拓展、戰(zhàn)略性投資及收購、營運資金補充等。
二級市場上，去年2月以來峰岹科技股價實現(xiàn)迂回上漲，由每股70余元起步，今年1月15日盤中觸及191.69元新高，最終收盤報收185.56元。在科創(chuàng)板上市兩年多后，峰岹科技市值達(dá)到171億元。
