半導(dǎo)體板塊10日盤(pán)中大幅拉升,截至發(fā)稿,長(zhǎng)電科技、博通集成漲停,晶豐明源漲超16%,燦芯股份、峰岹科技漲約9%,寒武紀(jì)漲近8%再創(chuàng)新高,中芯國(guó)際漲超5%。
消息面上,2025國(guó)際消費(fèi)電子展(CES2025)正于2025年1月7日—10日在拉斯維加斯舉行,本次CES中,AR、VR、XR板塊參展企業(yè)共312家(中國(guó)廠商占83家,占比27%),其中有38家公司展出了眼鏡終端產(chǎn)品(展出AI眼鏡產(chǎn)品的公司近10家;展出AR眼鏡產(chǎn)品的公司近20家)。CES展會(huì)中熱度較高的AIPC、智能家居、機(jī)器人領(lǐng)域均對(duì)于存儲(chǔ)芯片具有廣泛需求;此外AI玩具落地難度低,有望更快起量。
中信證券認(rèn)為,端側(cè)AI百花齊放,加速落地在望,具體而言:AI耳機(jī)起量節(jié)奏更快,搭載存儲(chǔ)芯片容量升級(jí)趨勢(shì)明確;智能家居、機(jī)器人、AI玩具等產(chǎn)品創(chuàng)新及落地節(jié)奏值得關(guān)注,國(guó)內(nèi)利基存儲(chǔ)設(shè)計(jì)公司深度合作AIoT客戶(hù),有望受益AI耳機(jī)、AI眼鏡的存儲(chǔ)容量及ASP提升,獲得成長(zhǎng)動(dòng)能。其中智能眼鏡為本次CES亮點(diǎn),其正步入從1到10階段,遠(yuǎn)期空間廣闊,AI眼鏡中外掛存儲(chǔ)器為第二大成本項(xiàng),為產(chǎn)業(yè)鏈核心受益環(huán)節(jié),搭配SoC平臺(tái)格局集中。
甬興證券表示,2025年AI+將是電子板塊投資的主要焦點(diǎn)。重點(diǎn)看好受益于硬件創(chuàng)新浪潮的AI+終端產(chǎn)業(yè)鏈、受益于國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)的AI+自主可控產(chǎn)業(yè)鏈,以及以AI+存儲(chǔ)、封測(cè)為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇產(chǎn)業(yè)鏈。
校對(duì):楊舒欣