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天眼查信息顯示，和科達(dá)(002816)新增一家名為“深圳市和科達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司”（以下簡(jiǎn)稱：“和科達(dá)半導(dǎo)體”）的控股企業(yè)，該公司前身為深圳遠(yuǎn)榮半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，和科達(dá)通過(guò)全資子公司和科達(dá)投資于2024年一季度完成對(duì)遠(yuǎn)榮半導(dǎo)體的投資并取得遠(yuǎn)榮半導(dǎo)體約40%的股權(quán)。此次，遠(yuǎn)榮半導(dǎo)體更名為和科達(dá)半導(dǎo)體，并由和科達(dá)投資擔(dān)任執(zhí)行事務(wù)合伙人的深圳市和弘華企業(yè)管理中心（有限合伙）與和科達(dá)投資合計(jì)持有和科達(dá)半導(dǎo)體51.2071%的股權(quán)，成為和科達(dá)半導(dǎo)體的控股股東。

進(jìn)軍半導(dǎo)體賽道

據(jù)悉，和科達(dá)半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備制造商，工業(yè)設(shè)計(jì)及工藝應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)豐富，目前已形成主營(yíng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)相關(guān)的專利權(quán)13項(xiàng)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士了解，其主要產(chǎn)品包括晶圓清洗設(shè)備、勻膠顯影設(shè)備、無(wú)掩膜光刻機(jī)、微影光刻機(jī)和晶圓去膠機(jī)等，獲得了國(guó)內(nèi)外一線晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他相關(guān)行業(yè)客戶的認(rèn)可。公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員擁有多年在臺(tái)灣地區(qū)、日本、美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備知名企業(yè)的任職經(jīng)歷，關(guān)鍵技術(shù)的工程技術(shù)人員在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)領(lǐng)域的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)15年。

和科達(dá)半導(dǎo)體總經(jīng)理謝柏弘也曾接受過(guò)央視采訪，表示目前訂單情況已排產(chǎn)至明年七、八月份。公司在2020年成立之初便迅速在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角，于當(dāng)年研發(fā)出晶圓清洗設(shè)備，并與中國(guó)電子科技集團(tuán)建立合作關(guān)系，成功簽訂首臺(tái)清洗機(jī)訂單；2021年，和科達(dá)半導(dǎo)體與松山湖材料實(shí)驗(yàn)室達(dá)成聯(lián)合驗(yàn)證合作，為碳化硅晶圓清洗設(shè)備的技術(shù)迭代奠定了基礎(chǔ)；2022年，和科達(dá)半導(dǎo)體的化合物半導(dǎo)體清洗機(jī)正式量產(chǎn)，與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體頭部企業(yè)建立深度合作關(guān)系，全年交付80臺(tái)晶圓工藝設(shè)備；2023年，公司技術(shù)實(shí)力再上新臺(tái)階，實(shí)現(xiàn)了晶圓清洗機(jī)和勻膠顯影機(jī)的批量量產(chǎn)，同步研發(fā)12寸（14/16 nm）晶圓清洗機(jī)；憑借敏銳的市場(chǎng)洞察力和深厚的技術(shù)積累，公司業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

迎來(lái)新成長(zhǎng)空間

對(duì)于和科達(dá)而言，此次控股和科達(dá)半導(dǎo)體是公司從傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備制造向高端制造領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的重要一步。通過(guò)此次布局，上市公司將深度參與高增長(zhǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)，為未來(lái)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局變化和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)加劇，關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的安全性受到重視，推動(dòng)國(guó)內(nèi)廠商加速技術(shù)突破，也為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備帶來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

與此同時(shí)，國(guó)家出臺(tái)多項(xiàng)政策推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)化，《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022-2035年）》明確支持半導(dǎo)體制造核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，并通過(guò)稅收優(yōu)惠、專項(xiàng)基金等方式為企業(yè)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)提供保障，助力國(guó)產(chǎn)設(shè)備從技術(shù)研發(fā)到市場(chǎng)應(yīng)用的全面發(fā)展。在政策支持下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在清洗設(shè)備、刻蝕機(jī)和光刻機(jī)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化替代率穩(wěn)步提高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求快速釋放。

業(yè)內(nèi)人士表示，從行業(yè)發(fā)展空間來(lái)看，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車等新興應(yīng)用的快速普及，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。SEMI預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將突破1280億美元，同比增長(zhǎng)17%。這一增長(zhǎng)不僅為半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的商機(jī)，還將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新與發(fā)展。（CIS）

校對(duì)：廖勝超