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證券時報網(wǎng)訊，中金公司研報指出，年初以來，半導(dǎo)體及元器件周期整體進入上行通道，去庫節(jié)奏相對落后的子板塊也逐漸迎來周期觸底。下半年，中金公司認為AI主線上，國產(chǎn)云端算力、端側(cè)SoC、接口/運力芯片等行業(yè)均值得關(guān)注；國產(chǎn)化主線上，高階CIS、高端模擬芯片等國產(chǎn)化率較低領(lǐng)域依然具備看點。制造方面，預(yù)計下半年或出現(xiàn)晶圓廠、封測廠的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性調(diào)整，以維持較高的產(chǎn)能利用率和盈利能力，進一步的資本支出有望驅(qū)動設(shè)備和材料需求增長。

校對：李凌鋒