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依頓電子2024年凈利增長23.20% 既有業(yè)務(wù)市場份額提升
來源:證券時報網(wǎng)作者:李映泉2025-03-28 20:12

3月28日晚間,依頓電子(603328)發(fā)布2024年年報,公司去年實現(xiàn)營業(yè)總收入35.06億元,同比增長10.36%,實現(xiàn)歸母凈利潤4.37億元,同比增長23.20%。基本每股收益為0.438元。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.98元(含稅)。

依頓電子是一家專注于從事高精度、高密度雙層及多層印制線路板的研究、開發(fā)、制造、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過多年在PCB行業(yè)的深耕,公司的產(chǎn)品覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、HDI板等,已廣泛應(yīng)用于汽車電子、計算與通信、工控醫(yī)療、新能源及電源、多媒體與顯示等領(lǐng)域中,已連續(xù)多年入選行業(yè)研究機構(gòu)發(fā)布的世界PCB制造企業(yè)百強以及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)發(fā)布的中國PCB百強企業(yè)。

報告期內(nèi),受益于智能駕駛等人工智能(AI)技術(shù)應(yīng)用需求增長的強勁推動和下游應(yīng)用市場的逐漸恢復(fù),電子行業(yè)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。依頓電子進一步聚焦汽車電子核心主業(yè),努力提升計算與通信等重點領(lǐng)域業(yè)務(wù),通過全力開拓國內(nèi)外市場、強化科技創(chuàng)新能力、加速產(chǎn)能釋放等措施,實現(xiàn)營業(yè)收入與凈利潤的雙增長。

年報顯示,依頓電子2024年深耕行業(yè)頭部客戶,緊抓智能駕駛等機遇,在順利完成比亞迪、延鋒、零跑汽車等頭部新能源客戶的規(guī)?;慨a(chǎn)交付基礎(chǔ)上,同時通過實施大客戶份額提升計劃、優(yōu)化營銷激勵機制等組合策略,成功加深了大陸汽車、法雷奧、捷普、斯坦雷、緯湃科技等戰(zhàn)略合作伙伴的合作深度,提升了既有業(yè)務(wù)的市場份額。

在新客戶開發(fā)方面,公司開啟了與斯特蘭蒂斯、麥格納、賽力斯、經(jīng)緯恒潤、弗迪電池、青山工業(yè)、禾賽科技等多家國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)的合作,將為未來發(fā)展帶來增量市場空間。報告期內(nèi),公司新建多個國內(nèi)外辦事處,實現(xiàn)國內(nèi)外業(yè)務(wù)同頻布局,有效延伸銷售觸角,全方位提升了市場覆蓋范圍與影響力。

報告期內(nèi),依頓電子持續(xù)在產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新上加大研發(fā)投入,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重由3.97%提升至4.28%,研發(fā)費用同比增長18.98%。其中,6OZ厚銅技術(shù)能力、HDI工藝X型孔和深微孔技術(shù)能力、散熱技術(shù)中埋入式金屬基工藝能力等技術(shù)能力得到進一步的突破;77GHz毫米波雷達產(chǎn)品、激光雷達半撓產(chǎn)品、凸臺銅基板LED汽車大燈、半撓性線控底盤產(chǎn)品、埋銅塊車燈產(chǎn)品等重點產(chǎn)品得到持續(xù)升級迭代。

在智能化轉(zhuǎn)型上,公司實現(xiàn)了SAP-ERP系統(tǒng)的順利上線及制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的高效運行,逐步推進了第二事業(yè)部智能制造樣板工廠建設(shè);同時,持續(xù)加大生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的信息化投入,加強生產(chǎn)環(huán)節(jié)的精細化管理。報告期內(nèi),公司持續(xù)推進HDI專線建設(shè),高端產(chǎn)品產(chǎn)能逐步釋放。

為更好滿足全球化業(yè)務(wù)布局的發(fā)展需要,依頓電子決定在泰國投資新建印制電路板生產(chǎn)基地。報告期內(nèi),公司已按計劃完成了泰國公司設(shè)立、境外投資備案、土地購買協(xié)議簽署以及注冊資本變更等事項,并于2024年年底有序地完成了泰國工廠精密電路板智造項目(一期)的開工奠基。泰國生產(chǎn)基地的建立,將進一步增加公司海外供貨能力,更好地滿足國際頭部客戶的需求。

對于未來的經(jīng)營計劃,依頓電子表示,公司將緊緊圍繞汽車電子、計算與通信等核心重點應(yīng)用領(lǐng)域,不斷挖掘智能駕駛、智能座艙及車電、無線通信等高附加值產(chǎn)品;重點開展77GHz毫米波雷達、激光雷達、TRX埋入式金屬基、雙面PA金屬基、二次電源、通信ODU等關(guān)鍵產(chǎn)品研發(fā),針對高多層、嵌入式、HDI等技術(shù)平臺進行核心攻關(guān),以支撐關(guān)鍵產(chǎn)品的開發(fā)及規(guī)?;慨a(chǎn)。

責(zé)任編輯: 臧曉松
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