創(chuàng)業(yè)資本匯
李明珠
2025-03-28 20:07
近日，IDC發(fā)布全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈情況的最新報告。報告顯示，全球半導(dǎo)體市場繼2024年復(fù)蘇之后，預(yù)計2025年將實現(xiàn)穩(wěn)步增長。廣義的Foundry 2.0市場（涵蓋晶圓代工、非存儲器 IDM、OSAT和光掩模制造）預(yù)計將在2025年達(dá)到2980億美元的市場規(guī)模，同比增長11%，標(biāo)志著從2024年的復(fù)蘇階段過渡到2025年的增長階段。
從長期來看，該機構(gòu)預(yù)計該市場2024年至2029年的復(fù)合年增長率 (CAGR) 將達(dá)到10%。這一增長受到AI需求持續(xù)增長和非AI需求逐步復(fù)蘇的催化。
“半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈正在進(jìn)入新一輪擴張浪潮，人工智能持續(xù)拉動先進(jìn)節(jié)點和先進(jìn)封裝需求，傳統(tǒng)應(yīng)用市場逐步復(fù)蘇，為行業(yè)帶來多元化發(fā)展機遇。然而，行業(yè)必須應(yīng)對多種變量，包括地緣政治風(fēng)險、國家政策（如中國消費刺激措施、美國建廠補貼和潛在的美國芯片關(guān)稅）、新產(chǎn)能帶來的供需波動以及人工智能應(yīng)用的商業(yè)化進(jìn)程。這些因素將塑造半導(dǎo)體行業(yè)的長期發(fā)展軌跡?！盜DC亞太區(qū)高級研究經(jīng)理曾志偉表示。
具體分領(lǐng)域來看，IDC認(rèn)為，晶圓代工仍是半導(dǎo)體制造的核心驅(qū)動力，臺積電憑借5nm以下先進(jìn)節(jié)點和先進(jìn)封裝CoWoS的技術(shù)優(yōu)勢，獲得了AI加速器制造的大量訂單，產(chǎn)能利用率持續(xù)處于滿負(fù)荷狀態(tài)，預(yù)計2025年臺積電在Foundry 2.0市場的份額將擴大到37%。
“雖然其他代工廠面臨成熟節(jié)點價格下滑的壓力，但消費電子產(chǎn)品（如智能手機、個人電腦、筆記本電腦、電視和可穿戴設(shè)備）需求的反彈推動了成熟節(jié)點利用率預(yù)計平均增長4%。這一復(fù)蘇推動了整個代工市場的大幅擴張，預(yù)計到2025年將增長18%?！盜DC在報告中給出預(yù)測。
不過，非內(nèi)存IDM領(lǐng)域?qū)⒚媾R挑戰(zhàn)。報告顯示，非內(nèi)存IDM（集成設(shè)備制造商）領(lǐng)域則受限于AI加速器部署不足，2025年擴張空間有限。英特爾積極推廣制程技術(shù)，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程，預(yù)期將在Foundry 2.0市場維持約6%的市占率。
與此同時，專注于汽車和工業(yè)領(lǐng)域的IDM，如英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體等已完成庫存調(diào)整。但預(yù)計2025年上半年市場需求仍將疲軟，下半年將趨于穩(wěn)定。這些因素共同限制了2025年整體非內(nèi)存IDM行業(yè)僅實現(xiàn)2%的溫和增長。
半導(dǎo)體封裝和測試領(lǐng)域則受益于工智能驅(qū)動的增長。IDC指出，由于先進(jìn)節(jié)點需求，IDM增加對代工廠的外包，將封裝和測試需求轉(zhuǎn)移到OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測試）供應(yīng)商，這讓OSAT行業(yè)受益匪淺。盡管傳統(tǒng)封裝和測試業(yè)務(wù)依然不溫不火，但對AI加速器的強勁需求刺激了先進(jìn)封裝訂單的增加。SPIL、Amkor和KYEC等供應(yīng)商正在積極承接更多與CoWoS相關(guān)的訂單，共同推動整個OSAT行業(yè)在2025年實現(xiàn)8%的預(yù)期增長。
近期，另一家研究機構(gòu)Counterpoint Research亦對2025年半導(dǎo)體晶圓代工市場前景樂觀。該機構(gòu)預(yù)計2025至2028年間營收年均增長率（CAGR）將達(dá)13%—15%。產(chǎn)業(yè)增長將主要由3nm、2nm及以下的先進(jìn)制程推動，并受到CoWoS與3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)加速采用的帶動。隨著高性能計算（HPC）與AI應(yīng)用需求持續(xù)攀升，這些技術(shù)將成為未來3—5年內(nèi)的核心增長動能。
