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魏隋明
2025-01-23 22:36
2024年，隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域的快速發(fā)展，PCB（印制電路板）行業(yè)迎來了新的市場機遇，滬電股份、生益電子、協(xié)和電子、方正科技、廣合科技等多家相關上市公司預計2024年凈利同比大增。
1月23日晚，滬電股份公告，預計公司2024年實現(xiàn)營業(yè)總收入133.42億元，同比增長49.26%，實現(xiàn)凈利潤25.87億元，同比增長71.05%，基本每股收益1.35元，同比增長70.14%。
對于業(yè)績預增，滬電股份表示，受益于高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對印制電路板（下稱“PCB”）的結構性需求，依托平衡的產品布局以及深耕多年的中高階產品與量產技術，2024年公司PCB業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入約128.39億元，同比增長約49.78%；同時隨著公司PCB業(yè)務產品結構的進一步優(yōu)化，公司PCB業(yè)務毛利率提升至約35.85%，同比增加約3.39個百分點。
同日，生益電子也出爐業(yè)績預告顯示，經財務部門初步測算，預計公司2024年度實現(xiàn)凈利潤2.995億元—3.581億元，與上年同期相比，將實現(xiàn)扭虧為盈，預計實現(xiàn)扣非凈利潤2.94億元—3.53億元。
生益電子表示，報告期內，公司持續(xù)優(yōu)化產品結構，積極完善產品業(yè)務區(qū)域布局，隨著市場對高層數(shù)、高精度、高密度和高可靠的多層印制電路板需求增長，公司營業(yè)收入與上年同期相比實現(xiàn)較大增長，公司實現(xiàn)凈利潤扭虧為盈。
此前，協(xié)和電子、方正科技、廣合科技等多家主營PCB的上市公司均預計2024年凈利潤將大增，其中協(xié)和電子預計凈利潤將同比增長76.84%—103.64%，方正科技預計凈利潤將同比增長62.87%—103.59%，廣合科技預計2024年凈利潤將同比增長51.92%—66.39%。
梳理各企業(yè)業(yè)績增長原因，人工智能的快速發(fā)展，是一個重要驅動力。廣合科技將公司營收、凈利潤同比預增歸因于通用服務器迭代升級帶來的產品結構持續(xù)優(yōu)化，以及AI加速演進和應用上的不斷深化。
方正科技也表示，2024年，隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域的快速發(fā)展，PCB行業(yè)迎來了新的市場機遇。公司高端產能投資和建設按計劃推進，珠海方正PCB高端智能化產業(yè)基地二期高階HDI項目順利建成投產，高端產品產能大幅提升，同時，公司瞄準AI服務器、光模塊、交換機等市場領域的頭部客戶，持續(xù)優(yōu)化產品訂單結構。
近日，深南電路在接受機構調研時正面談及AI發(fā)展對PCB行業(yè)的影響。深南電路表示，伴隨AI技術的加速演進和應用上的不斷深化，新一代信息技術產業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡的需求日益迫切，驅動了行業(yè)對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。公司PCB業(yè)務在高速通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求均受到上述趨勢的影響。
2024年前三季度，深南電路營收同比增長37.92%至130.5億元，凈利潤同比增長63.86%至14.88億元。
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年至2028年，服務器及存儲設備領域PCB產品將以11.6%的復合增長率成為增長最快的細分產品應用領域之一。同時，隨著AI服務器性能的提升，對PCB提出了更高要求，預計將大幅提升HDI產品的應用。
廣合科技近日接受機構調研時透露，HDI采取高密度互連、微盲埋孔技術工藝，在新一代AI服務器中應用越來越廣泛，針對高階HDI產能，公司正積極進行規(guī)劃布局，提升工藝能力和產能滿足下游客戶需求。目前公司HDI產能較小，主要配合下游客戶數(shù)據(jù)中心類產品的需求，目前公司正在推動的技改會提升這部分產品產能。
