券商中國
蘇可
2025-01-10 21:15
1月10日，全球最大的晶圓代工廠商臺積電公布其2024年12月的月度營收報告。
財報顯示，該公司2024年12月營收約2781.63億元新臺幣，較上月增加0.8%，較上一年同期增加57.8%。臺積電2024年全年營收約為2.894萬億元新臺幣，同比增長33.9%。
據(jù)測算，臺積電去年第四季度整體營收達(dá)到8684.2億新臺幣（約合263.6億美元），這與臺積電在10月份財報電話會議上預(yù)測第四季度收入在261億美元至269億美元之間的說法相符合。
臺積電為英偉達(dá)、博通、AMD、亞馬遜和谷歌等市場領(lǐng)軍企業(yè)生產(chǎn)全球大部分人工智能計算芯片。這些公司還利用臺積電先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將人工智能處理器與高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片集成在一起，以提高性能。
從市場份額來看，Counterpoint research近日發(fā)布的2024年第三季度的數(shù)據(jù)調(diào)研顯示，代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3節(jié)點的高利用率，以及強(qiáng)勁的AI加速器需求和季節(jié)性智能手機(jī)銷售的推動，臺積電超預(yù)期地占據(jù)了64%的市場份額。三星代工保持了第二位，市場份額為12%，得益于其4nm和5nm平臺的增量收益。中芯國際排名第三，市場份額為6%，得益于中國大陸需求的復(fù)蘇以及28nm等成熟節(jié)點的強(qiáng)勁勢頭。聯(lián)電和格羅方德緊隨其后，各占5%的市場份額。
臺積電將于1月16日召開2024年第四季度業(yè)績會。彭博分析師此前認(rèn)為，業(yè)績會上有四大領(lǐng)域值得關(guān)注。首先是CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建立進(jìn)度與營收，可令外界了解臺積電對未來12—18個月的AI芯片需求強(qiáng)度預(yù)期，其次是美國亞利桑那州晶圓廠的增產(chǎn)進(jìn)展，這是滿足蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）等客戶在美國生產(chǎn)芯片需求的關(guān)鍵。第三是7、16nm以上成熟制程節(jié)點需求減弱，所帶來的潛在利潤壓力，最后是2025年的資本支出計劃，將顯示臺積電對下一代2nm（N2）制程獲采用的信心。
此前，臺積電董事長魏哲家在去年三季度業(yè)績會上曾表示，“對于AI需求是否為真，我的答案是Real，尤其各大CSP（云服務(wù)提供商）廠商積極打造各自芯片，并且與臺積電深度合作，而臺積電也通過使用AI提升芯片良率、優(yōu)化制程?！?/p>
花旗分析師近日則預(yù)測，在英偉達(dá)帶動下，臺積電人工智能（AI）相關(guān)營收在2025年可望顯著增長，英偉達(dá)甚至有可能超越蘋果，成為臺積電最大客戶，為臺積電貢獻(xiàn)營收將翻倍至20%。
該分析師分析稱，除了英偉達(dá)外，未來兩到三年內(nèi)專為AI設(shè)計的特殊應(yīng)用集成電路（ASIC）需求強(qiáng)勁的增長動能，也將進(jìn)一步支撐臺積電業(yè)績。大多數(shù)AI芯片將自2025年底開始轉(zhuǎn)向采用3nm制程，隨著技術(shù)升級所帶來的更高平均售價，有助支持臺積電獲利增長延續(xù)至2026年。
