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有“國家隊(duì)”之稱的國家大基金三期重磅出手。

1月2日，天眼查數(shù)據(jù)顯示，2024年12月31日，華芯鼎新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）、國投集新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）成立，出資額分別為930.93億元、710.71億元。值得注意的是，國家大基金三期為上述兩只基金的合伙人，合計(jì)出資金額高達(dá)1640億元。

這則消息引發(fā)了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注，有分析人士表示，據(jù)公開資料，這或是國家大基金三期成立后首次出手投資，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒃俅蜗破鹨还赏顿Y“熱潮”。據(jù)悉，國家大基金三期成立于2024年5月24日，注冊資本高達(dá)3440億元人民幣，高于國家大基金一、二期之和。

有機(jī)構(gòu)分析稱，國家大基金三期可能投資的方向包括，延續(xù)前兩期的重點(diǎn)投資方向，扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)；前瞻性支持具有戰(zhàn)略性意義的前沿方向，如HBM、AI芯片、先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝。

國家大基金三期出手

1月2日，天眼查數(shù)據(jù)顯示，2024年12月31日，華芯鼎新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為華芯投資管理有限責(zé)任公司，出資額930.93億元人民幣，經(jīng)營范圍包括，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動。

合伙人信息顯示，該基金由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金三期”）、華芯投資管理有限責(zé)任公司共同出資，出資額分別為930億元、9300萬元，執(zhí)行事務(wù)合伙人為華芯投資。

同日，國投集新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為國投創(chuàng)業(yè)（北京）私募基金管理有限公司，出資額710.71億元人民幣，經(jīng)營范圍包括，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動。

合伙人信息顯示，該基金由國家大基金三期、國投創(chuàng)業(yè)（北京）私募基金管理有限公司共同出資，出資額分別為710億元、7100萬元。

以此計(jì)算，國家大基金三期合計(jì)出資金額高達(dá)1640億元，引發(fā)了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。有分析人士認(rèn)為，公開資料顯示，這或是國家大基金三期成立后首次出手投資，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒃俅蜗破鹨还赏顿Y“熱潮”。

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，國家大基金三期（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司）于2024年5月24日正式成立，注冊資本達(dá)3440億元人民幣，高于大基金一、二期之和。

國家大基金三期的經(jīng)營范圍為私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動，企業(yè)管理咨詢。

股東信息顯示，國家大基金三期由財(cái)政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛（集團(tuán)）有限公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司等19位股東共同持股。

什么信號？

目前，國家大基金共有三期。其中，國家大基金一期于2014年9月成立，注冊資本為987.2億元；國家大基金二期于2019年10月成立，注冊資本為2041.5億元。

分析人士指出，國家大基金一、二、三期的注冊資本顯著增加，體現(xiàn)了國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)定支持，特別是大基金三期的成立，注冊資本高達(dá)3440億元，將繼續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入了強(qiáng)勁動力。

從投資方向來看，國家大基金一期主要聚焦集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等領(lǐng)域，投資的多為行業(yè)龍頭企業(yè)。國家大基金二期覆蓋的領(lǐng)域則更加多元，包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。

有機(jī)構(gòu)分析稱，國家大基金三期可能投資的方向包括：一、延續(xù)前兩期的重點(diǎn)投資方向，扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)，尤其是仍處于“卡脖子”的環(huán)節(jié)；二、前瞻性支持具有戰(zhàn)略性意義的前沿方向，如HBM、AI芯片、先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝。當(dāng)前這些領(lǐng)域國內(nèi)廠商大部分還處于中低端發(fā)展階段，有望成為國家大基金三期的投資重點(diǎn)。

東莞證券表示，大基金三期有望加速“卡脖子”環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。大基金三期的投資方向?qū)τ谖覈雽?dǎo)體行業(yè)投資與發(fā)展具備指導(dǎo)意義，通過市場化、專業(yè)化運(yùn)作，吸引社會資本，支持集成電路制造、設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備、材料等領(lǐng)域的發(fā)展，助力實(shí)現(xiàn)自主可控和技術(shù)創(chuàng)新。目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代已進(jìn)入深水區(qū)，參考前兩輪大基金投資的方向，大基金三期可能投向國產(chǎn)替代比例較低的“卡脖子”領(lǐng)域，如先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)鏈、存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈、自給率較低的半導(dǎo)體設(shè)備與材料品類等，相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望迎來加速發(fā)展的機(jī)遇。

華鑫證券認(rèn)為，除了延續(xù)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，國家大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對象。

中航證券則表示，重點(diǎn)“卡脖子”環(huán)節(jié)或?yàn)殛P(guān)鍵，在層層封鎖的背景下，我國IC產(chǎn)業(yè)自主攻堅(jiān)將必然加快步伐，美國重點(diǎn)限制環(huán)節(jié)或?yàn)榇蠡鹑谕顿Y重點(diǎn)，如人工智能芯片、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備（尤其是光刻機(jī)等）、半導(dǎo)體材料（光刻膠等）。

責(zé)編：楊喻程

校對：姚遠(yuǎn)