證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊,民生證券研報(bào)指出,半導(dǎo)體,作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的支柱,也是自主可控的基石。其伴隨著全球經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)往往有一定的周期性。在經(jīng)歷了過去兩年的深度回調(diào)后,半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)開啟漸次復(fù)蘇。展望后市,綜合產(chǎn)業(yè)鏈的高頻數(shù)據(jù),從銷售/價(jià)格/庫存/供給等多個(gè)角度,展示了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的韌性,疊加政策和AI賦能,半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)蘇將陸續(xù)體現(xiàn)。從成長的角度來看,“AI+自主可控“仍將是2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要投資方向。1)AI方向,“云廠商合作伙伴+端側(cè)落地”將成為2025年AI產(chǎn)業(yè)的主要方向。建議關(guān)注:寒武紀(jì)、海光信息等;2)半導(dǎo)體的核心成長邏輯來自國產(chǎn)化。近年來外部環(huán)境對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇,先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切,國產(chǎn)化有望加速推進(jìn),尤其在先進(jìn)制造中持續(xù)突破的國產(chǎn)廠商,將會(huì)迎來重大發(fā)展機(jī)遇,看好當(dāng)前國產(chǎn)化率亟待突破的先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備等核心板塊。建議關(guān)注:中芯國際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等;3)先進(jìn)封裝同樣是2025年具有突出成長性的細(xì)分賽道。算力芯片海外代工限制不斷升級(jí),AI端側(cè)應(yīng)用相繼落地,2025年有望看到國產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈需求彈性。當(dāng)前算力芯片的COWOS封裝+HBM顯存已經(jīng)成為主流方案。COWOS方面,臺(tái)積電為首的海外龍頭廠商把握業(yè)內(nèi)主要客戶,國產(chǎn)廠商亦積極建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能;HBM方面,3D堆疊封裝形式帶來全新的封裝設(shè)備、封裝材料需求。建議關(guān)注:長電科技、通富微電等。
校對:王朝全