工人日報
楊玉龍
2024-12-25 08:44
12月23日，中國碳化硅外延片龍頭——廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）遞表港交所，開啟赴港上市之路。據(jù)介紹，天域半導體是中國首家技術(shù)領先的專業(yè)碳化硅外延片供應商。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，天域半導體在中國碳化硅外延片的市場份額于2023年達38.8%（以收入計）及38.6%（以銷量計），使天域半導體成為中國碳化硅外延片行業(yè)排名首位的公司。根據(jù)同一來源資料，天域半導體在全球以收入及銷量計的外延片市場份額均約為15%，位列全球前三。
值得注意的是，天域半導體背后的股東陣容極為豪華，不僅有華為、比亞迪等頭部企業(yè)，還有上海、廣東國資以及中國—比利時基金等重磅基金。
中國首批第三代半導體公司
據(jù)了解，外延片是生產(chǎn)功率半導體的關(guān)鍵原材料?；旧?，外延片是通過在襯底表面形成各種層來制成，以增強襯底的性能特性，例如更強的電流耐受性、更高的電壓耐受性以及操作穩(wěn)定性。
外延片的發(fā)展一直在演變，標志著重大技術(shù)進步。外延片從最初的硅（Si）發(fā)展到以碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）為代表的新一代材料，反映了行業(yè)對更高效及性能的追求。因此，外延片可根據(jù)不同元素進行分類，如硅、碳化硅及氮化鎵。其他外延片材料還包括鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，于上述材料中，碳化硅因其優(yōu)異的物理特性（如優(yōu)異的效率及熱傳導性）將于不久在制造外延片方面占據(jù)主導地位，并預計其他半導體材料仍無法替代。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，作為中國首批第三代半導體公司之一，天域半導體一直是推動碳化硅外延片行業(yè)的先行者。隨著碳化硅行業(yè)的主流外延片由4英寸發(fā)展到6英寸，以及向8英寸發(fā)展的趨勢，天域半導體一直在引領該等發(fā)展。
天域半導體是中國首批實現(xiàn)4英寸及6英寸碳化硅外延片量產(chǎn)的公司之一，及中國首批擁有量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，天域半導體6英寸及8英寸外延片的年度產(chǎn)能約為420000片，這使天域半導體成為中國具備6英寸及8英寸外延片產(chǎn)能的最大公司之一。
天域半導體的收入由2021年的人民幣1.55億元增至2022年的人民幣4.37億元，并進一步增至2023年的人民幣11.71億元，復合年增長率為175.2%。天域半導體由2021年的凈虧損人民幣1.80億元轉(zhuǎn)為2022年的凈利潤人民幣281.4萬元，2023年天域半導體的凈利潤激增至人民幣9588.2萬元。
展望未來，弗若斯特沙利文預期會有越來越多的下游客戶下達訂單，需要大量8英寸碳化硅外延片。天域半導體認為，碳化硅外延片行業(yè)前景廣闊，其需求將從4英寸及6英寸轉(zhuǎn)向8英寸外延片，天域半導體的業(yè)務表現(xiàn)及財務狀況于可預見未來將得到改善。
華為、比亞迪參股
赴港上市并非天域半導體的第一次上市嘗試。
天域半導體曾在中信證券輔導下，擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，2023年6月，天域半導體向深交所提交上市申請，但在2024年8月，天域半導體與中信證券同意終止輔導機構(gòu)協(xié)議。天域半導體表示，聯(lián)交所作為國際認可及信譽良好的證券交易所，將是合適的上市地點，可為天域半導體提供進入國際股票市場及擴展全球業(yè)務的良好平臺。
在控股股東層面，主要由天域半導體的創(chuàng)始人李錫光和歐陽忠以及相關(guān)的持股平臺構(gòu)成，李錫光、歐陽忠、天域共創(chuàng)、鼎弘投資、潤生投資及旺和投資被視為一組控股股東，他們在上市前合共持有天域半導體已發(fā)行股份總數(shù)的58.36%。
而在其他股東方面，華為、比亞迪等頭部公司都赫然在列。其中，華為是以哈勃科技入股的。據(jù)介紹，哈勃科技是一家根據(jù)中國法律成立的有限合伙企業(yè)，主要從事創(chuàng)業(yè)投資。哈勃科技由其普通合伙人哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司管理，該公司由華為投資控股有限公司全資擁有。華為投資由華為投資控股有限公司工會委員會擁有99.42%權(quán)益及由任正非任擁有0.58%權(quán)益。
其中，在上市前，哈勃科技持有約6.57%的股份，比亞迪持有約1.50%的股份。
值得注意的是，在天域半導體董事會中的非執(zhí)行董事姜達才就是來自華為。
除了華為、比亞迪外，上海國資、廣東國資以及中國—比利時基金等重磅基金均在天域半導體的股東之列。
校對：楊立林
