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：您好，感謝您對(duì)公司的關(guān)注和建議，謝謝！

：您好，1）隨著人工智能、5G、云計(jì)算、智能駕駛等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對(duì)芯片性能的要求不斷提高，推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，為封裝材料企業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇，直接帶動(dòng)了電子封裝材料的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，同時(shí)也對(duì)封裝材料各方面性能提出了更多要求，例如：高可靠性、高熱導(dǎo)率、良好的電氣性能、翹曲控制等。2）公司產(chǎn)品種類多，市場(chǎng)覆蓋面廣，涵蓋人行機(jī)器人、智能家居、電子消費(fèi)品等領(lǐng)域，公司聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用、高端裝備應(yīng)用四大應(yīng)用領(lǐng)域，秉持以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以客戶為中心、以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)的理念，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品線完善，不斷加強(qiáng)產(chǎn)品推廣和綜合服務(wù)能力，持續(xù)推行大項(xiàng)目、大客戶戰(zhàn)略，鞏固和拓展市場(chǎng)份額。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，1）公司集成電路封裝材料主要包括芯片級(jí)封裝系列產(chǎn)品、晶圓級(jí)封裝系列產(chǎn)品、板級(jí)封裝系列產(chǎn)品。其中，板級(jí)封裝系列產(chǎn)品主要用于印制電路板（PCB）封裝工藝中的結(jié)構(gòu)粘接、保護(hù)、導(dǎo)熱、導(dǎo)電，產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片等導(dǎo)熱界面材料、SMT貼片膠、板級(jí)底部填充膠、共型覆膜等。2）上述產(chǎn)品中共型覆膜主要用于PCB密封保護(hù)，公司產(chǎn)品具備較佳的耐高溫、高濕、耐鹽霧性能，能夠保護(hù)電子元器件不受熱沖擊、潮濕、腐蝕性液體和其它不利環(huán)境的影響，可以提升電子元器件可靠度和壽命，目前主要用于TWS耳機(jī)內(nèi)部PCB防護(hù)工藝中。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，1）公司始終高度重視研發(fā)工作，持續(xù)加大研發(fā)投入，堅(jiān)持“技術(shù)為引領(lǐng)、人才為驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略，加快完善技術(shù)平臺(tái)、產(chǎn)品平臺(tái)、應(yīng)用測(cè)試平臺(tái)三大平臺(tái)，深化電子級(jí)環(huán)氧、丙烯酸、聚氨酯、有機(jī)硅、聚酰胺五大原材料體系研發(fā)深度，與客戶深度合作，形成“在產(chǎn)一代，研發(fā)一代，預(yù)研一代”的模式，滿足下游前沿需求。通過這些舉措，公司在高端電子封裝材料領(lǐng)域不斷提升競(jìng)爭(zhēng)力，為未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2）公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品貫穿電子封裝從0到3級(jí)，覆蓋全層級(jí)客戶需求。公司根據(jù)客戶需求研究開發(fā)滿足特定要求的產(chǎn)品，其中導(dǎo)熱系列產(chǎn)品中，部分產(chǎn)品在研究開發(fā)時(shí)已有含鋅元素的應(yīng)用，未來新產(chǎn)品的開發(fā)和迭代升級(jí)也將結(jié)合客戶端的實(shí)際需求，不局限于特定技術(shù)路線。3）公司產(chǎn)品主要服務(wù)于行業(yè)頭部客戶，在集成電路、智能終端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，在新能源等細(xì)分領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先，具備參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的能力。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，主要應(yīng)用于CPU芯片散熱，上述業(yè)務(wù)占公司整體收入比例很低，短期內(nèi)對(duì)公司整體業(yè)績(jī)影響還很小。目前人形機(jī)器人領(lǐng)域仍處于發(fā)展的初期階段，公司會(huì)持續(xù)關(guān)注人形機(jī)器人發(fā)展動(dòng)態(tài)，抓住行業(yè)發(fā)展帶來的新的機(jī)遇，相關(guān)業(yè)務(wù)情況，請(qǐng)以公司公告為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司與客戶的合作情況請(qǐng)以公司在指定信息披露媒體披露的公告為準(zhǔn)。公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，聚焦先進(jìn)封裝核心和“卡脖子”關(guān)鍵環(huán)節(jié)，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和行業(yè)深耕，已形成覆蓋晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝的、從0級(jí)封裝到3級(jí)封裝的產(chǎn)品體系，與主要頭部廠商建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，努力實(shí)現(xiàn)更多國(guó)產(chǎn)替代，積極參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領(lǐng)域，可為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機(jī)封裝等方面提供解決方案。公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業(yè)務(wù)占公司整體收入比例較低，對(duì)公司整體業(yè)績(jī)影響很小，人形機(jī)器人領(lǐng)域目前仍處于發(fā)展的初期階段，市場(chǎng)前景廣闊但同時(shí)也存在諸多不確定性，敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。公司目前尚未與優(yōu)必選、元智有直接業(yè)務(wù)合作。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司控股子公司泰吉諾主營(yíng)高端導(dǎo)熱界面材料，可應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝，提供從TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解決方案，其中芯片級(jí)產(chǎn)品包括TIM1和TIM1.5，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、CPU、GPU主控芯片及智能消費(fèi)電子領(lǐng)域，以及針對(duì)AI服務(wù)器的浸沒式液冷服務(wù)器開發(fā)用于主控芯片與散熱器之間的液態(tài)金屬片產(chǎn)品。TIM2產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片、凝膠墊片以及導(dǎo)熱單/雙組份凝膠等，應(yīng)用于AI服務(wù)器、5G通訊基站、消費(fèi)電子、新能源汽車智能域控芯片等領(lǐng)域。公司已完成對(duì)泰吉諾的收購(gòu)，產(chǎn)品種類和服務(wù)的多樣性進(jìn)一步豐富，對(duì)于達(dá)成高端電子封裝材料領(lǐng)域綜合解決方案供應(yīng)商的發(fā)展目標(biāo)有積極的推動(dòng)作用，進(jìn)一步提升了公司的整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。通過整合雙方在市場(chǎng)、技術(shù)等方面的資源優(yōu)勢(shì)，形成協(xié)同效應(yīng)，有利于推動(dòng)公司業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，公司主要從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已形成覆蓋晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝的從0級(jí)封裝到3級(jí)封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品體系，在集成電路、智能終端、新能源等領(lǐng)域打破海外壟斷，助力我國(guó)高端電子封裝材料國(guó)產(chǎn)替代。公司于2025年2月5日發(fā)布了《煙臺(tái)德邦科技股份有限公司關(guān)于收購(gòu)蘇州泰吉諾新材料科技有限公司部分股權(quán)進(jìn)展暨完成工商變更登記的公告》（公告編號(hào)：2025-005），泰吉諾已成為公司控股子公司，納入公司合并報(bào)表范圍。泰吉諾主要產(chǎn)品包括導(dǎo)熱墊片、相變化材料、液態(tài)金屬等高端導(dǎo)熱界面材料，產(chǎn)品主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、GPU、CPU主控芯片及智能消費(fèi)電子領(lǐng)域，本次收購(gòu)有助于擴(kuò)充公司產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，加速公司在人工智能、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速、高質(zhì)量發(fā)展，為公司開辟新的增長(zhǎng)點(diǎn)。公司會(huì)持續(xù)關(guān)注DeepSeek及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展動(dòng)態(tài)，抓住國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下的行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。感謝您的關(guān)注，謝謝！

：您好，華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一，公司與華為一直保持良好的合作關(guān)系，公司也會(huì)持續(xù)關(guān)注和跟進(jìn)華為在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)布局，為推進(jìn)先進(jìn)封裝材料國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量。感謝您的關(guān)注，謝謝！