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2024-11-21 17:19
投資者_(dá)1731918681861：請問董秘：按照公司發(fā)的公告可知，華為是公司的核心客戶，公司的產(chǎn)品也在華為驗(yàn)證，問題一、公司產(chǎn)品在華為驗(yàn)證的具體結(jié)果？問題二、華為的哪些產(chǎn)品用到了公司的膠膜？華為即將上市的M70是否有用？
：您好，1、華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一，因公司與客戶簽有保密協(xié)議，具體合作項(xiàng)目進(jìn)展暫不便于透露。2、公司并不直接掌握材料在客戶終端產(chǎn)品中應(yīng)用的具體系列或型號，請以相關(guān)客戶發(fā)布的信息為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2024-11-21 17:18
投資者_(dá)1700310526000：請問一下貴公司產(chǎn)品是否可以應(yīng)用于光模塊？
：您好，公司導(dǎo)熱材料和EMI電磁屏蔽材料可用于光模塊中，起到導(dǎo)熱、電磁屏蔽、吸波等作用，目前已為多家光模塊企業(yè)供貨。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2024-11-01 17:56
投資者_(dá)1671765569000：尊敬的領(lǐng)導(dǎo)您好，請問下貴公司的產(chǎn)品在蘇州矽品的驗(yàn)證情況，是否進(jìn)展順利并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)？
：您好，公司先進(jìn)封裝材料有多款產(chǎn)品通過矽品的驗(yàn)證，并已有產(chǎn)品小批量交付。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2024-11-01 17:56
投資者_(dá)1441591588000：請問貴司的封裝材料是否有應(yīng)用于小米公司最新發(fā)布的小米15手機(jī)系列產(chǎn)品中？
：您好，公司智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外知名品牌，包括蘋果公司、華為公司、小米科技等智能終端領(lǐng)域的全球龍頭企業(yè)。公司光敏樹脂材料已批量應(yīng)用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術(shù)”。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2024-11-01 17:43
投資者_(dá)1728726127992：公司9月20簽署收購進(jìn)展如何以及資金如何籌集。
：您好，公司與交易對方簽有保密協(xié)議，項(xiàng)目進(jìn)展情況暫不便于透露，如有進(jìn)展公司會按照相關(guān)規(guī)定及時履行信息披露義務(wù)，請以公司發(fā)布的公告為準(zhǔn)。項(xiàng)目所需資金來源包括但不限于公司自有資金、銀行借款以及其他融資渠道。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2024-11-01 17:43
投資者_(dá)1548919699000：收購衡所華威的進(jìn)展如何？衡所華威有GMC和EMC產(chǎn)品嗎？是否有國內(nèi)外客戶使用或測試，產(chǎn)量如何？
：您好，公司與交易對方簽有保密協(xié)議，項(xiàng)目進(jìn)展及產(chǎn)品情況暫不便于透露，如有進(jìn)展公司會按照相關(guān)規(guī)定及時履行信息披露義務(wù)，請以公司發(fā)布的公告為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2024-11-01 17:42
投資者_(dá)1728726127992：公司9月20簽署收購意向以及10月設(shè)立合資公司所需資金很大，資金如何籌集？
：您好，公司會根據(jù)自身經(jīng)營情況合理安排并購、合資項(xiàng)目的資金使用，目前各項(xiàng)目所需資金來源包括但不限于公司自有資金、銀行借款以及其他融資渠道。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2024-11-01 17:42
投資者_(dá)1678933212000：公司產(chǎn)品可以用于無人機(jī)上嗎？
：您好，公司產(chǎn)品可應(yīng)用于無人機(jī)攝像頭模組、顯示模組、電池、電機(jī)等核心組件或部件，具體下游終端使用情況請以相關(guān)廠商發(fā)布的信息為準(zhǔn)。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2024-10-08 16:55
投資者_(dá)1725519524612：你好董秘，公司和華為主要在哪些方面有合作？涉及華為海思，鴻蒙，鯤鵬，昇騰等方面嗎？
：您好，華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一，公司與客戶簽有保密協(xié)議，具體合作細(xì)節(jié)不便于公開披露。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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2024-09-13 17:32
投資者_(dá)1529630465000：您好，請介紹下公司產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況？謝謝
：您好，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，提供結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、密封、保護(hù)、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復(fù)合性功能，是智能終端領(lǐng)域封裝與裝聯(lián)工藝最為關(guān)鍵的材料之一。目前，公司在TWS耳機(jī)中的封裝材料在國內(nèi)外頭部客戶中已取得較高的市場份額。同時，伴隨公司產(chǎn)品性能的持續(xù)提升、產(chǎn)品品種的不斷豐富，公司材料在其他終端產(chǎn)品中的應(yīng)用點(diǎn)正在逐步增多，市場份額有望持續(xù)擴(kuò)大。感謝您的關(guān)注，謝謝！
