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生益科技：根據(jù)三大運(yùn)營商公布的信息，5G-A商業(yè)前景較好，產(chǎn)品形態(tài)更加豐富，公司相關(guān)的系列產(chǎn)品成熟，布局完整，是5G-A網(wǎng)絡(luò)硬件PCB基材的核心主力供應(yīng)商。6G通訊涉及多種技術(shù)，各國和通訊終端仍在預(yù)研，我們一直緊跟客戶需求在研。通過對(duì)極低傳輸速率產(chǎn)品的研究和開發(fā)，對(duì)射頻產(chǎn)品的性能設(shè)計(jì)和研發(fā)，以及同上下游產(chǎn)業(yè)鏈多年的合作和開發(fā)，對(duì)各類自主創(chuàng)新的工藝技術(shù)的熟練掌握和應(yīng)用，我們可以配合終端開發(fā)更具性能挑戰(zhàn)的復(fù)合材料。謝謝關(guān)注。

生益科技：公司產(chǎn)品是全系列布局，覆蓋常規(guī)、中高TG、無鹵、高導(dǎo)熱、汽車、高頻高速、封裝等。公司持續(xù)在“高速”“高頻”、“封裝”等高端領(lǐng)域投入技術(shù)研發(fā)已超過十?dāng)?shù)年，獲得了更深厚的積累和經(jīng)驗(yàn)，在客戶不斷提出更高要求的時(shí)候，在技術(shù)上更快的給出解決方案，并已根據(jù)市場(chǎng)需求推出一代代的產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)客戶的不同需求。一個(gè)領(lǐng)域和市場(chǎng)的開發(fā)需要時(shí)間和積累，我們腳踏實(shí)地的深耕技術(shù)和品質(zhì)，我們的付出也在不斷的獲得客戶的肯定和認(rèn)可。公司為了更長遠(yuǎn)的發(fā)展和產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和結(jié)構(gòu)調(diào)整，愿意并堅(jiān)持持續(xù)高投入的進(jìn)行研發(fā)。隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，信號(hào)傳遞的速度越來越快且數(shù)據(jù)通過量也越來越大，對(duì)電子材料的覆銅板提出了低損耗的要求，AI服務(wù)器、AIPC、AI手機(jī)等領(lǐng)域均在使用AI技術(shù)，這些應(yīng)用將使行業(yè)出現(xiàn)新的需求，公司將密切關(guān)注終端智能化的發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)深耕。謝謝關(guān)注。

生益科技：公司覆銅板是作為算力的硬件支撐，有相應(yīng)產(chǎn)品系列滿足不同客戶需求。公司高速產(chǎn)品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高級(jí)別材料，可以應(yīng)用在AI服務(wù)器、AIPC、AI手機(jī)等領(lǐng)域。謝謝關(guān)注。

生益科技：公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全系列布局，覆蓋常規(guī)、中高TG、無鹵、高導(dǎo)熱、汽車、高頻高速、封裝等，廣泛應(yīng)用于5G天線、通訊基站、大型計(jì)算機(jī)、高端服務(wù)器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備、家電、消費(fèi)類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。公司跟各應(yīng)用領(lǐng)域的頭部終端，都有進(jìn)行開放性合作，從技術(shù)、材料和工藝進(jìn)行合作，配合終端開發(fā)更具性能挑戰(zhàn)的各種類型材料。謝謝關(guān)注。

生益科技：1、經(jīng)董事會(huì)決議在泰國投資新建覆銅板及粘結(jié)片生產(chǎn)基地，計(jì)劃投資金額14億元人民幣（約2億美元），此次在泰國投資建設(shè)生產(chǎn)基地，是公司實(shí)施海外戰(zhàn)略布局的重要舉措，有利于公司開拓海外市場(chǎng)，建立產(chǎn)品海外供應(yīng)能力，更好的滿足國際客戶的訂單需求，有利于公司更加靈活地應(yīng)對(duì)宏觀環(huán)境波動(dòng)、產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整以及國際貿(mào)易格局變化可能對(duì)公司形成的潛在不利影響。2、2022年3月15日，經(jīng)董事會(huì)決議與寧波君度私募基金管理有限公司發(fā)起設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模為4.46億元，投資方向?yàn)椋阂院匣锶酥猩鲜泄緲I(yè)務(wù)為核心的電子基材、信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游；新材料行業(yè)，重點(diǎn)布局5G通信材料和半導(dǎo)體材料，適當(dāng)延伸覆蓋新能源材料和航天材料等；配合國家發(fā)展高端制造、半導(dǎo)體和新材料的產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)政策，挖掘有發(fā)展?jié)撡|(zhì)的項(xiàng)目。目前，該產(chǎn)業(yè)基金按既定計(jì)劃在實(shí)施中。謝謝關(guān)注。

生益科技：公司將持續(xù)關(guān)注相關(guān)政策的落地情況。謝謝關(guān)注。

生益科技：公司沒有參加此展會(huì)。謝謝關(guān)注。

生益科技：公司覆銅板是作為算力的硬件支撐，有相應(yīng)產(chǎn)品系列滿足不同客戶需求。公司高速產(chǎn)品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高級(jí)別材料，可以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。公司極低損耗產(chǎn)品已通過多家國內(nèi)及海外終端客戶的材料認(rèn)證，目前正處于產(chǎn)品項(xiàng)目的認(rèn)證中。謝謝關(guān)注。

生益科技：公司在汽車領(lǐng)域深耕十?dāng)?shù)年，已認(rèn)證進(jìn)入了全球領(lǐng)先的十幾家重要的tier1汽車零部件廠商及各大終端廠家，目前已有批量穩(wěn)定的供應(yīng)，供應(yīng)的產(chǎn)品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高TgFR-4、高導(dǎo)熱、高CTI，厚銅材料、撓性材料、金屬基等材料，在汽車領(lǐng)域公司是全系列、全方位的覆蓋。謝謝關(guān)注。

生益科技：公司在較早期就在封裝載板用基板材料方面做了相關(guān)技術(shù)布局，對(duì)標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對(duì)材料的要求也不同，我們已在WireBond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并且已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有批量應(yīng)用，同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用。謝謝關(guān)注。