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4月17日晚間，中微公司(688012)發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，憑借核心技術(shù)突破、研發(fā)高強(qiáng)度投入及運(yùn)營(yíng)效率優(yōu)化，中微公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約90.65億元，同比增長(zhǎng)約44.73%，保持了近四年?duì)I收年均增幅大于40%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)約13.88億元，同比增長(zhǎng)約16.52%。

從行業(yè)情況來看，近年來隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛等數(shù)碼技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展，半導(dǎo)體微觀制造設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基石，其市場(chǎng)高速發(fā)展。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模由2019年的576億美元提升至2023年的1063億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.55%。2024年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模1171億美元，同比增長(zhǎng)10.16%；其中，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到496億美元，同比增長(zhǎng)35%，占全球總規(guī)模的44%。

據(jù)披露，2024年，中微公司營(yíng)業(yè)收入突破90億元，較2023年增加28.02億元，在過去13年保持年均超35%的復(fù)合增長(zhǎng)，近四年年均增速提升至40%以上。其中，刻蝕設(shè)備作為核心業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼，全年收入約72.77億元，同比增長(zhǎng)約54.73%，近四年年均增速超50%，領(lǐng)跑市場(chǎng)。目前，中微公司的CCP （Capacitively Coupled Plasma，電容耦合等離子體）高能等離子體刻蝕設(shè)備和ICP（Inductively Coupled Plasma，電感耦合等離子體）低能等離子體刻蝕設(shè)備已覆蓋國(guó)內(nèi)95%以上的刻蝕應(yīng)用需求，并在5納米及更先進(jìn)制程的國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

其中，中微公司自主研發(fā)的ICP雙臺(tái)機(jī)Primo Twin-Star?，其刻蝕精度達(dá)到每分鐘0.2埃（0.02納米），相當(dāng)于硅原子直徑的十分之一。該設(shè)備在氧化硅、氮化硅等材料的刻蝕工藝中表現(xiàn)卓越，在200片硅片的重復(fù)性測(cè)試中，在左右兩個(gè)反應(yīng)臺(tái)上各100片的平均刻蝕速度相差均小于每分鐘1.5埃。兩個(gè)反應(yīng)臺(tái)之間平均刻蝕速度的差別，遠(yuǎn)小于一個(gè)反應(yīng)臺(tái)加工多片晶圓刻蝕速度的差別。同時(shí)，公司的CCP雙臺(tái)機(jī)目前已有近600個(gè)反應(yīng)臺(tái)在國(guó)際最先進(jìn)的邏輯產(chǎn)線上量產(chǎn)，有相當(dāng)一部分機(jī)臺(tái)已在5納米及更先進(jìn)的生產(chǎn)線上用于量產(chǎn)。

“工欲善其事，必先利其器?！痹谘邪l(fā)方面，2024年，公司研發(fā)投入達(dá)24.5億元，同比增長(zhǎng)94.3%，占營(yíng)業(yè)收入比例約27%。高強(qiáng)度的研發(fā)投入推動(dòng)產(chǎn)品迭代速度顯著提升——過去開發(fā)一款新設(shè)備需3至5年，如今僅需2年甚至更短時(shí)間即可完成。

年報(bào)顯示，目前，中微在研項(xiàng)目涵蓋六大類、超20款新設(shè)備，包括新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）及ALD（原子層沉積）薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備和電子束量檢測(cè)設(shè)備等。

在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微的MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積）設(shè)備持續(xù)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)，占據(jù)氮化鎵基LED照明設(shè)備80%以上份額，并加速拓展碳化硅功率器件、Micro-LED等新興領(lǐng)域。

中微公司表示，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的普及，推動(dòng)芯片制造向更先進(jìn)制程演進(jìn)，對(duì)刻蝕、薄膜沉積等核心設(shè)備的需求持續(xù)攀升。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1275億美元，同比增長(zhǎng)16%，中國(guó)大陸仍是最大市場(chǎng)。公司將借力這一發(fā)展潮流，堅(jiān)持三維發(fā)展戰(zhàn)略和五個(gè)十大的企業(yè)文化，抓住市場(chǎng)機(jī)遇、擴(kuò)大市場(chǎng)份額并持續(xù)創(chuàng)新。