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瀾起科技: DDR5滲透率將繼續(xù)提升 拓展高速互連芯片機遇
來源:證券時報網(wǎng)作者:阮潤生2025-03-10 14:58

作為內(nèi)存接口芯片企業(yè),瀾起科技(688008)受益于全球服務(wù)器和計算機行業(yè)需求回暖,內(nèi)存接口芯片出貨量增大,去年歸屬凈利潤預(yù)計同比增長約2倍。在近期機構(gòu)調(diào)研中,公司高管預(yù)計,2025年DDR5整體滲透率將繼續(xù)提升,并將繼續(xù)尋找高速互連芯片領(lǐng)域的其他市場機會。

DDR5滲透率有望提升

業(yè)績快報顯示,2024年瀾起科技實現(xiàn)營業(yè)收入36.39億元,同比增長約六成,歸屬于母公司所有者的凈利潤14.12億元,同比增長213.1%。其中,去年第四季度公司實現(xiàn)歸母凈利潤4.34億元,同比增長近一倍。

瀾起科技指出,由于內(nèi)存接口芯片需求恢復(fù)性增長、DDR5滲透率提升、新產(chǎn)品規(guī)模出貨以及津逮?服務(wù)器平臺產(chǎn)品線銷售收入增長,推動公司營業(yè)收入增長。

根據(jù)定義,DDR5(Double Data Rate5)是第五代雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存取存儲器,相比前代技術(shù)(如DDR4),具有更高帶寬、更低功耗、更大容量以及提升可靠性;DDR5內(nèi)存系統(tǒng)運行需要內(nèi)存接口芯片以及CXL互聯(lián)芯片等多種芯片協(xié)同工作。

在DDR5內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域,瀾起科技已在2024年DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量超越DDR4,且DDR5第二子代RCD(寄存器時鐘驅(qū)動器芯片)芯片出貨量超過第一子代,第三子代RCD芯片于第四季度開始規(guī)模出貨。公司高管預(yù)計,展望2025年,DDR5整體滲透率將持續(xù)上升,第二子代和第三子代RCD芯片出貨占比也會進一步提高。

拓展高速互聯(lián)芯片

在DDR5領(lǐng)域,瀾起科技的布局以內(nèi)存接口芯片為核心,橫向拓展至CXL(計算快速鏈接芯片)和PCIe互連芯片。

實測數(shù)據(jù)顯示,在AI推理場景中,CXL內(nèi)存擴展可使GPU利用率提升72%,推理耗時縮短35%,在內(nèi)存數(shù)據(jù)庫應(yīng)用場景中,其內(nèi)存池化方案擴展了數(shù)據(jù)庫的可用內(nèi)存容量,數(shù)據(jù)庫吞吐量可提升92%。

市場上,CXL的相關(guān)應(yīng)用正逐步成熟與完善。據(jù)介紹,近期國內(nèi)某頭部云廠商也提出,正在GPU與CPU的異構(gòu)資源池上做優(yōu)化,未來,數(shù)據(jù)庫要將昂貴的GPU盡可能地省下來做最珍貴的計算和緩存,將次要的計算和緩存推到CPU加內(nèi)存和存儲的三層池化中,讓在線推理變得更低成本。

在互聯(lián)芯片方面,瀾起科技PCIe 5.0 Retimer(重定時器)芯片已實現(xiàn)規(guī)模出貨并在下游規(guī)模應(yīng)用,出貨量大幅增長。

公司高管指出,隨著AI服務(wù)器需求增加,產(chǎn)品應(yīng)用場景拓展,目前PCIe 5.0正在逐步成為市場主流,未來還將進一步向PCIe 6.0及PCIe 7.0演進,PCIe協(xié)議每次迭代將帶來數(shù)據(jù)傳輸速率翻倍從而帶來更多信號完整性的問題。因為PCIe Retimer的主要功能是增加高速信號的有效傳輸距離,因此未來需要使用PCIe Retimer的場景會越來越多。而瀾起自研核心底層技術(shù)SerDesIP,因此在產(chǎn)品時延、信道適應(yīng)能力等方面具有競爭優(yōu)勢。

配套芯片需求旺盛

當(dāng)前云廠商增加資本開支,有望增加配套芯片等需求。

瀾起科技高管指出,AI服務(wù)器的采購將直接帶動PCIe Retimer芯片的行業(yè)需求,一臺配置8塊GPU的主流AI服務(wù)器通常需要8至16顆PCIe Retimer芯片,在國內(nèi)市場中,基于產(chǎn)品性能和本土服務(wù)支持的優(yōu)勢,瀾起的PCIe Retimer芯片更受客戶青睞,因此公司將受益于相關(guān)產(chǎn)業(yè)趨勢;同時,在主流AI服務(wù)器中需要更多的內(nèi)存模組尤其是DDR5內(nèi)存模組,因此也將帶動DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片的需求增長。

瀾起科技也在關(guān)注LPCAMM新型內(nèi)存模組產(chǎn)品,并看好相關(guān)配套芯片的需求。

據(jù)介紹,LPCAMM內(nèi)存模組主要是為筆記本電腦和其他緊湊型設(shè)備而設(shè)計的新一代內(nèi)存模組,未來可能會替換部分直焊式LPDDR內(nèi)存。直焊式LPDDR一般通過焊接至主板上實現(xiàn)功能,不需要內(nèi)存接口及模組配套芯片,而LPCAMM內(nèi)存模組可插拔,較于直焊式LPDDR更加靈活,其采用LPDDR5 DRAM顆粒,需配合SPD(串行存在檢測芯片)和PMIC(電源管理芯片)芯片使用。

2024年前三季度,瀾起科技研發(fā)投入5.52億元,同比提升約13%,約占營業(yè)收入兩成。公司高管表示,隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展,公司研發(fā)費用將保持合理增長;公司也會結(jié)合不同研發(fā)項目需要來安排相應(yīng)的研發(fā)投入。

責(zé)任編輯: 王小偉
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