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半導體板塊21日盤中發(fā)力走高，截至發(fā)稿，翱捷科技、海光信息漲超10%，德明利漲停創(chuàng)歷史新高，盛科通信、寒武紀漲近9%，華虹公司漲超4%。

消息面上，根據(jù)北京市規(guī)劃和自然資源委員會網(wǎng)站信息，北京亦莊新城YZ00-0606街區(qū)0001-2地塊工業(yè)用地項目2月18日競拍結果公布，競得人為北京經開區(qū)下屬的北京永閎毅科技有限公司。據(jù)上述項目掛牌文件，擬建項目總投資不低于500億元，項目固定資產投資不低于400億元，達產年產值不低于60億元。

此外，2月17日，IDM半導體廠商燕東微向其實控人北京電控定向增發(fā)募資40.2億元的計劃獲交易所受理。據(jù)燕東微定增募集說明書，募集資金用于北電集成12英寸集成電路生產線項目投資，該項目總投資金額將高達330億元，據(jù)項目建設計劃，北電集成項目已于2024年底前開工建設，預計將在2025年四季度設備搬入，2026年底實現(xiàn)量產，2030年滿產，月產能達5萬片。

中信證券指出，近期北京規(guī)劃兩條集成電路新產能，預計未來相關建設每年將對國內設備采購需求有約65億元的拉動，利好國內半導體設備公司成長。此外，美國針對海外半導體設備公司開展對華銷售調查，后續(xù)海外設備的采購難度持續(xù)加大，預計設備國產替代將持續(xù)加速。受益于國內存儲及邏輯客戶的持續(xù)擴產需求及設備國產替代趨勢，當前位置堅定看好半導體設備板塊。

校對：王錦程