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1月24日晚間，德?？萍?301511)發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2024年歸母凈利潤(rùn)虧損2.19億元至2.45億元，業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因?yàn)椋簣?bào)告期內(nèi)，銅箔行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，銅箔加工費(fèi)大幅下降；公司近年規(guī)模逐步擴(kuò)大，各類固定成本費(fèi)用增加；公司為維持行業(yè)地位、提升長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)進(jìn)行高端產(chǎn)品研發(fā)等投入，同時(shí)公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大、進(jìn)行業(yè)務(wù)銷售拓展等，相關(guān)費(fèi)用有所增加。

此前披露的2024年三季報(bào)顯示，德福科技前三季度凈利潤(rùn)為-2.04億元，其中第三季度凈虧損近1億元。據(jù)此測(cè)算，德?？萍?024年第四季度歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損0.15億元至0.21億元，環(huán)比2024年第三季度大幅減虧。

公開(kāi)資料顯示，德?？萍紴閲?guó)內(nèi)經(jīng)營(yíng)歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一，產(chǎn)品類型儲(chǔ)備豐富。公司深耕電解銅箔產(chǎn)業(yè)近四十年，為工信部第三批專精特新“小巨人”企業(yè)，其產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的制造，終端應(yīng)用于新能源汽車、智能手機(jī)、儲(chǔ)能系統(tǒng)、高端服務(wù)器、5G通訊、載板等領(lǐng)域。截至2024年第三季度，公司電解銅箔產(chǎn)能為15萬(wàn)噸/年，居全國(guó)前列。

2021年以來(lái)，國(guó)內(nèi)各銅箔廠的擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能在2023年開(kāi)始逐步釋放，一定程度上導(dǎo)致銅箔行業(yè)呈現(xiàn)出供需結(jié)構(gòu)錯(cuò)配，其中低端產(chǎn)品產(chǎn)能相對(duì)過(guò)剩，而高端產(chǎn)品則產(chǎn)能不足。當(dāng)前，銅箔行業(yè)已進(jìn)入深度洗牌階段，擁有研發(fā)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為高端產(chǎn)品的企業(yè)將在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

據(jù)了解，德?？萍?024年第四季度虧損大幅收窄，主要得益于公司高附加值產(chǎn)品快速放量。其中，在鋰電銅箔領(lǐng)域，公司硅基負(fù)極用銅箔已在高端手機(jī)和無(wú)人機(jī)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定出貨，月出貨量超百噸，附加值高，且該產(chǎn)品為市場(chǎng)獨(dú)供，對(duì)業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)顯著。5um及以下超薄銅箔、400MPa以上中高強(qiáng)銅箔持續(xù)放量；電子電路銅箔方面，高頻高速PCB領(lǐng)域和AI應(yīng)用終端涉及的公司HVLP1-4代產(chǎn)品、RTF1-3代產(chǎn)品已通過(guò)深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗(yàn)證，并在英偉達(dá)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，預(yù)計(jì)2025年出貨將達(dá)數(shù)千噸級(jí)別。

此外，公司自主研發(fā)的超高端載體銅箔陸續(xù)在載板企業(yè)送樣驗(yàn)證，相關(guān)產(chǎn)品性能及可靠性已通過(guò)某存儲(chǔ)芯片龍頭公司的驗(yàn)證和工廠制造審核，2025年起將陸續(xù)替代進(jìn)口產(chǎn)品。

德?？萍冀诎l(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄顯示，截至2024年半年報(bào)，公司鋰電產(chǎn)品中高附加產(chǎn)品占比39.64%，電子電路產(chǎn)品中高附加值產(chǎn)品占比達(dá)16.15%；公司2025年全年目標(biāo)將鋰電高附加值產(chǎn)品占比升至60%，電子電路高附加值產(chǎn)品占比升至20%。

而高附加值產(chǎn)品的突破，以及工藝和技術(shù)的革新都離不開(kāi)自主研發(fā)創(chuàng)新。公開(kāi)資料顯示，德福科技建立了珠峰實(shí)驗(yàn)室和夸父實(shí)驗(yàn)室，分別統(tǒng)籌負(fù)責(zé)鋰電銅箔和電子電路銅箔的研發(fā)工作，截至2024年三季報(bào)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有來(lái)自北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、廈門大學(xué)等高校博士17人。截止2024年12月博士研發(fā)人員升至19人，碩士百余人，并有教授級(jí)高級(jí)工程師1人、高級(jí)工程師2人等多名行業(yè)資深專家，研發(fā)團(tuán)隊(duì)背景及綜合能力、研發(fā)投入位居同行業(yè)前列。

不久前，德?？萍荚诟吖や囯娔陼?huì)上表示，企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展絕不是靠低價(jià)內(nèi)卷式競(jìng)爭(zhēng)，而是靠持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)建的護(hù)城河。未來(lái)將通過(guò)以技術(shù)創(chuàng)新為矛，產(chǎn)業(yè)鏈一體化為盾，把握行業(yè)需求及先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展方向，持續(xù)投入研發(fā)資源，鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產(chǎn)品技術(shù)，加強(qiáng)高端電子電路銅箔產(chǎn)品研發(fā)推廣，把握AI新時(shí)代下的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，持續(xù)提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。