又一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司啟動IPO。
近日,中國證監(jiān)會網(wǎng)站顯示,上海芯密科技股份有限公司(簡稱:芯密科技)已提交IPO輔導(dǎo)備案,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國金證券。
公司官網(wǎng)顯示,芯密科技成立于2020年1月,是一家專注于高端密封材料與產(chǎn)品解決方案的高科技企業(yè)。公司集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售能力于一體,為半導(dǎo)體、液晶面板行業(yè)客戶提供全面的產(chǎn)品及技術(shù)方案。公司于2020年正式量產(chǎn),產(chǎn)品包括集成電路嚴(yán)苛制程所需的所有類型全氟密封,包括靜密封、管路密封、鐘擺閥密封、門閥以及各類特殊密封產(chǎn)品。
據(jù)了解,看似不起眼的全氟密封圈,卻是集成電路行業(yè)的重要耗材,串聯(lián)起集成電路產(chǎn)業(yè)的上下游。在此背景下,近年來,芯密科技持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。
2023年6月28日,芯密科技三期項目在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)翡翠園投產(chǎn)。該項目的投產(chǎn),將產(chǎn)能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再擴(kuò)充約60%,產(chǎn)能將達(dá)到100萬個各種尺寸的密封圈,滿足國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)全氟密封件需求的70%左右。
彼時,在項目投產(chǎn)儀式上,芯密科技董事長謝昌杰介紹,普通的橡膠承受不了高溫等環(huán)境,因此半導(dǎo)體的一些關(guān)鍵步驟、核心工藝都需要高端的全氟橡膠密封圈。但在幾年前,幾乎沒有同類國產(chǎn)產(chǎn)品。芯密科技經(jīng)過三年的研發(fā)和制造,在該領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟,諸多國內(nèi)知名集成電路企業(yè)都在大量使用其產(chǎn)品。
據(jù)悉,繼2021年12月二期項目投產(chǎn)后,芯密科技一二期項目已實現(xiàn)滿產(chǎn),銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大,為進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能、提升高技術(shù)含量產(chǎn)品占比,芯密科技于2022年底啟動三期項目建設(shè),歷時6個月順利完成潔凈車間裝修及主體設(shè)備安裝。隨著三期項目投產(chǎn),芯密科技將沖擊目前市場占比領(lǐng)先的國際品牌市場份額,成為國內(nèi)第一。
股權(quán)及融資方面,按官網(wǎng)所公布的數(shù)據(jù),目前公司已到位投資額近三億元人民幣。企查查顯示,謝昌杰持有芯密科技的股份比例為20.26%,為該公司的實際控制人,并擔(dān)任董事長,總經(jīng)理職務(wù);公司股東既涵蓋IDG資本、睿鯨資本、深創(chuàng)投等知名機(jī)構(gòu);也包括中微公司和拓荊科技(通過全資子公司巖泉科技入股)等半導(dǎo)體設(shè)備商。
據(jù)證券時報記者觀察,近階段集成電路相關(guān)企業(yè)的IPO動作不斷。除了芯密科技,GPU獨角獸沐曦集成電路(上海)股份有限公司(簡稱“沐曦”)近日亦完成上市輔導(dǎo)備案,擬在A股IPO,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。
資料顯示,沐曦是國內(nèi)GPU龍頭之一,成立于2020年,創(chuàng)始團(tuán)隊中多人來自AMD。2024年6月,沐曦曦云C系列千卡集群支撐北京智源研究院完成千億參數(shù)MoE大模型預(yù)訓(xùn)練。
去年11月13日,國內(nèi)全功能GPU獨角獸企業(yè)摩爾線程在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,正式啟動A股上市進(jìn)程,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。
官網(wǎng)資料顯示,摩爾線程成立于2020年10月,該公司也是國內(nèi)僅有的在B端和C端均有布局的國產(chǎn)GPU企業(yè),其芯片采用先進(jìn)MUSA架構(gòu),集成AI計算加速、圖形渲染、視頻編解碼、物理仿真和科學(xué)計算四大引擎。
在摩爾線程之前,壁仞科技在去年9月中旬于上海證監(jiān)局辦理IPO輔導(dǎo)備案登記。燧原科技則于同年8月辦理輔導(dǎo)備案登記。