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臺(tái)積電賺大了！

在美股夜盤交易時(shí)段，臺(tái)積電一度拉升漲超6%；隨后，美股盤前，臺(tái)積電大漲超5.5%。原因是，臺(tái)積電今日最新公布去年第四季度收入增長38.8%至8684.6億元新臺(tái)幣，稅后盈利上升57%至3746億元新臺(tái)幣，大致符合預(yù)期。去年第四季度臺(tái)積電毛利率為59%，3nm制程出貨占公司整體晶圓銷售額為26%；5nm占34%；7nm則占14%。整體而言，7nm及更先進(jìn)制程的收入占比達(dá)到74%。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，盡管今年第一季度為手機(jī)淡季，但受惠AI晶片需求強(qiáng)勁抵銷部分影響，預(yù)期第一季營收250億至258億美元，季減4%至7%，大致與外資預(yù)期相當(dāng)，全年美元營收預(yù)估年增率近20%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

此外，臺(tái)積電董事長魏哲家表示，2025年AI相關(guān)需求持續(xù)強(qiáng)勁增加，2025年AI加速器營收可望再翻倍；2024年至2029年AI加速器營收年復(fù)合增長率接近45%。

大賺

臺(tái)積電今天公布了2024年第四季度業(yè)績，期內(nèi)營收凈額8684.6億元新臺(tái)幣，按年增長38.8%；毛利率59.0%，按年增長6個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到指引上限；凈利潤3746.8億元新臺(tái)幣，按年增長57%。

銷售按制程分類，臺(tái)積電3nm占26%；5nm占34%；7nm占14%。按技術(shù)平臺(tái)分類，高效能運(yùn)算占53%，智能手機(jī)占35%。

按全年計(jì)，臺(tái)積電營收凈額錄28943.1億元新臺(tái)幣，按年增長33.9%；凈利11732.7億元新臺(tái)幣，按年增長39.9%；資本支出297.6億美元，按年增長34%。

在美股夜盤交易時(shí)段，臺(tái)積電一度拉升漲超6%。隨著人工智能投資狂潮以及全球企業(yè)與政府布局AI的熱潮幾乎看不到消退的跡象，臺(tái)積電已成為美國投資者以及全球?qū)_基金的最愛投資標(biāo)的，因?yàn)檫@些資金無法輕易購買這家芯片制造商在臺(tái)北上市的估值與股價(jià)較便宜股票。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，盡管第一季度為手機(jī)淡季，但受惠AI晶片需求強(qiáng)勁抵銷部分影響，預(yù)期第一季營收250億至258億美元，季減4%至7%，大致與外資預(yù)期相當(dāng)，全年美元營收預(yù)估年增率近20%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。另外，臺(tái)積電預(yù)估，今年第一季度營收約250億—258億美元，以中位數(shù)推算，約季減5.5%，年增34%，以美元兌新臺(tái)幣32.8元推算，毛利率約57%至59%，營益率46.5%至48.5%。

臺(tái)積電董事長魏哲家指出，AI需求依舊強(qiáng)勁，其他應(yīng)用僅些微復(fù)蘇，去年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含記憶體）較前年成長6%，略低于公司預(yù)期，臺(tái)積電自身則受惠先進(jìn)制程，營收表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)。展望2025年，魏哲家表示看好。他認(rèn)為，隨著整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存陸續(xù)去化至健康水位，今年半導(dǎo)體產(chǎn)值將年增10%，主要受惠AI、HPC需求成長與其他應(yīng)用復(fù)蘇，臺(tái)積電因在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，營收表現(xiàn)將再度優(yōu)于產(chǎn)業(yè)，美元營收估年增近20%。

變數(shù)

早在2022年，巴菲特的伯克希爾?哈撒韋在第三季度就對(duì)臺(tái)積電建立了價(jià)值40億美元的新倉位。當(dāng)時(shí)，臺(tái)積電股價(jià)為每股82.49美元，截至美國市場(chǎng)最新的收盤價(jià)，臺(tái)積電股價(jià)已達(dá)206.8美元。不過，據(jù)申報(bào)文件，2022年第四季度，伯克希爾?哈撒韋大幅減持臺(tái)積電86%之后，2023年第一季度更已清倉了臺(tái)積電持股。那時(shí)候，英偉達(dá)的牛市才剛剛起步，人工智能熱度也才剛剛興起。那么，當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于臺(tái)積電又是一個(gè)怎樣的態(tài)度呢？

臺(tái)積電長期以來是蘋果、英偉達(dá)、AMD以及博通等無晶圓芯片設(shè)計(jì)公司的唯一芯片代工商。隨著布局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢(shì)且繼續(xù)席卷全球，其客戶英偉達(dá)以及AMD、博通等芯片巨頭，已經(jīng)從市場(chǎng)對(duì)于AI最核心基礎(chǔ)設(shè)施——AI芯片的激增趨勢(shì)中受益。這些芯片巨頭對(duì)臺(tái)積電的芯片代工合約規(guī)模激增，進(jìn)而推動(dòng)臺(tái)積電自去年以來業(yè)績持續(xù)超預(yù)期強(qiáng)勁擴(kuò)張，這也是臺(tái)積電股價(jià)自去年以來屢創(chuàng)新高地重要邏輯支撐。

另一方面，臺(tái)積電在美的工廠也有最新進(jìn)展。據(jù)1月15日消息，知情人士稱，蘋果公司在臺(tái)積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過，臺(tái)積電美國廠尚不具備先進(jìn)封裝能力，因此上述芯片仍需運(yùn)回臺(tái)灣封裝。

最近的變數(shù)是，根據(jù)TheInformation最近的一份報(bào)告，據(jù)稱英偉達(dá)的Blackwell AI服務(wù)器繼續(xù)面臨過熱和故障問題，這顯然促使該芯片制造商的大型客戶（包括微軟、谷歌和Meta）削減了各自的Blackwell訂單。該報(bào)告接著指出，Blackwell的困境源于“這些芯片的連接方式”，暗示臺(tái)積電定制的先進(jìn)封裝解決方案——晶圓上芯片基板（CoWoS）可能存在缺陷，該解決方案可以將多個(gè)芯片集成到一個(gè)封裝中。

針對(duì)這一話題，摩根士丹利發(fā)布了一份最新報(bào)告。這家華爾街巨頭稱，包括AMD和博通在內(nèi)的一些臺(tái)積電客戶“由于需求疲軟，正在釋放CoWoS-S產(chǎn)能”。野村證券發(fā)布的另一份報(bào)告亦指出，由于對(duì)Hopper平臺(tái)芯片的需求減弱，英偉達(dá)“可能會(huì)在2025年將臺(tái)積電和聯(lián)電的CoWoS-S訂單削減高達(dá)80%”。

英偉達(dá)的Hopper芯片采用了TSMC的CoWoS-S技術(shù)，而較新的Blackwell芯片則利用了全球芯片制造巨頭的CoWoS-L封裝技術(shù)。摩根士丹利指出，鑒于CoWoS-S產(chǎn)能取消，英偉達(dá)“已介入并要求臺(tái)積電將該產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為CoWoS-L以生產(chǎn)GB300A”。取消訂單只影響利用臺(tái)積電CoWoS-S封裝技術(shù)的訂單，英偉達(dá)的Blackwell訂單可能不會(huì)受到影響。

今日，臺(tái)積電法說會(huì)上有投資人詢問CoWoS砍單而放慢擴(kuò)產(chǎn)議題，對(duì)此，臺(tái)積電董事長魏哲家回復(fù)：謠言多，公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)滿足客戶需求。業(yè)界也表示，臺(tái)積電CoWoS整體仍供不應(yīng)求，就算客戶從CoWoS-S轉(zhuǎn)進(jìn)CoWoS-L也不代表砍單，CoWoS-L整體產(chǎn)能仍是不能滿足客戶群持續(xù)增加的需求。

校對(duì)：趙燕