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在2025年的全球消費(fèi)電子展（CES）上，汽車(chē)智能化和算力升級(jí)成為焦點(diǎn)。英特爾、高通、英偉達(dá)等芯片巨頭紛紛發(fā)布最新產(chǎn)品，展示了各自在汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局。

其中，英特爾擴(kuò)展整車(chē)解決方案、推出銳炫B系列車(chē)載獨(dú)立顯卡和自適應(yīng)控制單元（APU），通過(guò)AI智能化和能效優(yōu)化，完善“整車(chē)解決方案”的拼圖；高通依托“驍龍數(shù)字底盤(pán)”強(qiáng)化智能座艙和自動(dòng)駕駛生態(tài)；英偉達(dá)則憑借Thor芯片和COSMOS基礎(chǔ)大模型進(jìn)一步鞏固其在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

在汽車(chē)智能化的大趨勢(shì)下，芯片廠商在汽車(chē)賽道上各有側(cè)重，并進(jìn)行持續(xù)布局交鋒。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)的車(chē)載芯片廠商也在追趕發(fā)力，各家在技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)構(gòu)建和本地化服務(wù)上的較量日趨激烈。

英特爾加碼

英特爾公司副總裁、汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)指出，汽車(chē)正在成為下一個(gè)計(jì)算密集型節(jié)點(diǎn)。從自動(dòng)駕駛、車(chē)內(nèi)娛樂(lè)到電動(dòng)車(chē)的能效管理，汽車(chē)已不再是簡(jiǎn)單的機(jī)械產(chǎn)品，而是一個(gè)對(duì)算力需求越來(lái)越高的電子計(jì)算平臺(tái)。這種發(fā)展趨勢(shì)與20年前的PC崛起或10年前的服務(wù)器升級(jí)頗為相似。

具體來(lái)看，新發(fā)布的英特爾銳炫B系列車(chē)載獨(dú)立顯卡（代號(hào)Battlemage）專(zhuān)為高端游戲體驗(yàn)和車(chē)載AI設(shè)計(jì)，延續(xù)英特爾在PC領(lǐng)域的技術(shù)積累，支持車(chē)內(nèi)運(yùn)行生成式AI和高保真3D視覺(jué)渲染，滿足消費(fèi)者對(duì)車(chē)內(nèi)娛樂(lè)和智能交互的需求；而自適應(yīng)控制單元APU（adaptive control unit）以可編程設(shè)計(jì)為核心，具備更高的算力和靈活性，能夠通過(guò)優(yōu)化算法實(shí)現(xiàn)40%—70%的能效提升，精準(zhǔn)解決電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)在能源效率上的核心痛點(diǎn)。

英特爾的新品瞄準(zhǔn)了車(chē)內(nèi)算力需求的多樣化場(chǎng)景。對(duì)于車(chē)內(nèi)是否需要如此高的算力，在英特爾看來(lái)，除了游戲外，車(chē)內(nèi)算力的核心需求體現(xiàn)在AI領(lǐng)域。Jack Weast表示，“盡管AI的商業(yè)化模式還沒(méi)有非常成熟，但是所有人都有一個(gè)共識(shí)——AI是必須的?！?/p>

他進(jìn)一步談道，英特爾已經(jīng)與國(guó)內(nèi)眾多合作伙伴及主流模型廠商合作，將端側(cè)大模型部署到本地，而這些部署的一部分正是通過(guò)英特爾的GPU實(shí)現(xiàn)。特別是在當(dāng)前備受關(guān)注的AI智能體領(lǐng)域，車(chē)內(nèi)本地化落地需要預(yù)留充足的AI算力，英特爾的GPU產(chǎn)品通過(guò)虛擬化算力分割來(lái)實(shí)現(xiàn)算力的靈活分配，滿足不同虛機(jī)或屏幕的需求，為未來(lái)的AI發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的算力儲(chǔ)備。

這兩款產(chǎn)品與去年發(fā)布的第一代AI增強(qiáng)型軟件定義車(chē)載SoC共同構(gòu)成了英特爾的“整車(chē)解決方案”。通過(guò)高性能計(jì)算、區(qū)域控制器和能源管理三大核心模塊的整合，英特爾試圖重塑汽車(chē)電子架構(gòu)，幫助車(chē)企應(yīng)對(duì)成本、創(chuàng)新和能效這三項(xiàng)主要挑戰(zhàn)。

此外，英特爾當(dāng)前的軟硬件協(xié)同策略受到廣泛關(guān)注。隨著汽車(chē)行業(yè)向“軟件定義”轉(zhuǎn)型，英特爾正從傳統(tǒng)的硬件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為整體解決方案提供者。例如，英特爾與紅帽合作研發(fā)功能安全認(rèn)證的Linux環(huán)境，與AWS合作將車(chē)載芯片引入云端開(kāi)發(fā)，打造完整的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)。隨著計(jì)算平臺(tái)整合趨勢(shì)的加速，英特爾對(duì)開(kāi)發(fā)者生態(tài)的支持以及完整工具鏈的構(gòu)建，可能成為其未來(lái)的重要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

值得注意的是，英特爾對(duì)汽車(chē)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略定位正在不斷提升。Jack Weast透露，目前汽車(chē)業(yè)務(wù)已從公司新的業(yè)務(wù)孵化產(chǎn)品線并入到客戶端計(jì)算事業(yè)部，這一調(diào)整表明公司對(duì)汽車(chē)業(yè)務(wù)的高度重視。“我們將汽車(chē)業(yè)務(wù)放在比較重要的戰(zhàn)略高度，希望汽車(chē)業(yè)務(wù)能夠按照它的節(jié)奏盡快成長(zhǎng)，成為公司業(yè)務(wù)的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)?！?/p>

巨頭交鋒

在汽車(chē)這條新賽道上，芯片巨頭間的競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化。除了英特爾，高通和英偉達(dá)也在CES 2025上展示了面向汽車(chē)行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。

高通基于驍龍數(shù)字底盤(pán)，展示了多項(xiàng)AI賦能車(chē)內(nèi)體驗(yàn)和ADAS解決方案，并推出了全新的智駕平臺(tái)。高通目前的戰(zhàn)略重點(diǎn)集中于車(chē)端AI應(yīng)用及軟硬件一體化的自動(dòng)駕駛生態(tài)。

例如，高通與零跑汽車(chē)合作推出B10車(chē)型，通過(guò)驍龍8650智駕方案實(shí)現(xiàn)復(fù)雜路況下的自動(dòng)領(lǐng)航輔助；與松下合作，利用高通的驍龍座艙平臺(tái)開(kāi)發(fā)信息娛樂(lè)系統(tǒng)，推動(dòng)多模態(tài)情景感知與云服務(wù)協(xié)同等。

英偉達(dá)則繼續(xù)深耕自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，其Thor芯片目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，算力提升至5000TOPS，可以支持L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛及智能座艙等復(fù)雜功能。同時(shí)，英偉達(dá)還在CES中推出了COSMOS基礎(chǔ)大模型，將進(jìn)一步強(qiáng)化英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的技術(shù)布局。

在戰(zhàn)略合作方面，英偉達(dá)宣布與豐田合作，在DRIVE AGX Orin平臺(tái)上開(kāi)發(fā)下一代智能駕駛車(chē)輛，并與Aurora、大陸集團(tuán)等企業(yè)推動(dòng)無(wú)人駕駛卡車(chē)的規(guī)?；渴稹Ｓミ_(dá)對(duì)汽車(chē)業(yè)務(wù)的未來(lái)增長(zhǎng)充滿信心，預(yù)計(jì)在2026財(cái)年將汽車(chē)業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)展至50億美元。

在汽車(chē)這個(gè)新賽道上，芯片巨頭正在結(jié)合自己的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、戰(zhàn)略合作與細(xì)分領(lǐng)域布局展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。英偉達(dá)的核心競(jìng)爭(zhēng)力主要在于其強(qiáng)大的AI計(jì)算能力。依托于GPU領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，英偉達(dá)持續(xù)強(qiáng)化在自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)上的地位。

高通憑借在移動(dòng)計(jì)算和連接技術(shù)領(lǐng)域的積累，推出了兼具高性價(jià)比和技術(shù)創(chuàng)新的汽車(chē)芯片解決方案，其產(chǎn)品以低功耗和高集成度為特點(diǎn)，在高端和低端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋。相比之下，英特爾此次更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的可擴(kuò)展性和生態(tài)支持，并通過(guò)創(chuàng)新產(chǎn)品如APU切入新能源汽車(chē)的電氣化架構(gòu)。

Canalys首席分析師劉健森告訴21經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析道，英特爾希望從電氣化E/E架構(gòu)下手去和車(chē)企合作。高通在CES主要是發(fā)布了坐艙、ADAS、Flex 平臺(tái)、Elite 芯片等平臺(tái)的合作，主推車(chē)端AI應(yīng)用。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)的汽車(chē)芯片玩家也在加速追趕。對(duì)此，劉健森表示，國(guó)內(nèi)的芯片玩家普遍會(huì)專(zhuān)注在提供更高的性價(jià)比，更注重中、低端市場(chǎng)，避開(kāi)和大廠直接競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，他們也在布局高端的產(chǎn)品，比如提供高算力、集成AI能力的產(chǎn)品，但是還需要更多時(shí)間驗(yàn)證、需要和主機(jī)廠合作代表車(chē)型。

另外，他還提到：“國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商在服務(wù)方面比較符合國(guó)內(nèi)快節(jié)奏的工作方式，也能夠提供讓國(guó)內(nèi)車(chē)企更滿意的服務(wù)和支持。 國(guó)內(nèi)芯片玩家今年有望和外資車(chē)企合作，以及和國(guó)產(chǎn)品牌合作出海。 ”