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證券時(shí)報(bào)e公司訊，據(jù)中國(guó)電科消息，近日，由網(wǎng)通院研制的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP)芯片具備量產(chǎn)能力。SiP芯片是通過(guò)高密度3D集成，采用球柵陣列封裝，集多種器件于一體的系統(tǒng)芯片。與原來(lái)采用印制電路板實(shí)現(xiàn)的方案相比，該芯片在改善性能的同時(shí)，面積減少80%以上，為終端設(shè)備的數(shù)字化、小型化演進(jìn)提供了有力保障。該芯片可廣泛應(yīng)用于勘探勘測(cè)、導(dǎo)航定位、地震預(yù)警等場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)信號(hào)數(shù)字化和接收處理功能。