PCB概念9日盤中大幅拉升,截至發(fā)稿,則成電子30%漲停,鼎泰高科、一博科技、逸豪新材、強達電路等20%漲停,威爾高、勝宏科技等漲超10%,生益科技、廣合科技等均漲停。
消息面上,亞馬遜云計算部門亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)計劃在佐治亞州投資至少110億美元,以擴大其基礎(chǔ)設(shè)施,并支持各種云計算和人工智能技術(shù)。
此外,1月8日,美光科技在新加坡的新工廠破土動工,未來將投資70億美元,于2026年開始運營,并從2027年開始擴大美光的先進封裝總產(chǎn)能。該類芯片廣泛應(yīng)用于人工智能數(shù)據(jù)中心,受益于人工智能對先進存儲芯片的需求提振。
招商證券指出,在AI技術(shù)和應(yīng)用的推動下,服務(wù)器將是PCB增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域,預(yù)計2023年—2028年CAGR達11.6%至142億美元。以英偉達GB系列為代表的AI服務(wù)器,其單機在高多層、HDI的需求量大幅提升,且數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨笸苿踊囊?guī)格的大幅升級,AI服務(wù)器的PCBASP較普通型增長數(shù)倍,且GB200已于四季度末開始出貨并于明年大批量交付;通用服務(wù)器新平臺(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G交換機將于明年逐步成為市場主流,單機ASP亦有望大幅增加,亦會帶動相應(yīng)高多層及高階HDI的需求。
該機構(gòu)表示,相較于2019年—2021年的5G上升周期,此輪AI驅(qū)動的科技創(chuàng)新上升周期將持續(xù)更長時間且產(chǎn)生的市場需求也更廣闊,國內(nèi)PCB行業(yè)持續(xù)升級擴充中高端產(chǎn)能并布局海外產(chǎn)能,業(yè)績釋放具備持續(xù)性。
校對:冉燕青