據(jù)日本媒體報(bào)道,1月7日,日本首相石破茂在東京都與軟銀集團(tuán)董事長兼社長孫正義共進(jìn)晚餐,就前者訪美計(jì)劃及與特朗普進(jìn)行首腦會(huì)談交換意見。孫正義去年12月在美國曾與特朗普會(huì)談,并承諾向美國投資1000億美元。
兩人為何會(huì)面?
石破茂與孫正義會(huì)面后,日本首相辦公室并未公開具體談話內(nèi)容。而孫正義向媒體介紹稱,“首相表示‘日美關(guān)系很重要,希望告訴我各種情況’。”此外,兩人還就未來的日美關(guān)系和經(jīng)濟(jì)政策,人工智能(AI)戰(zhàn)略以及美國總統(tǒng)拜登下令阻止日本競爭對(duì)手新日鐵收購美國鋼鐵的計(jì)劃交換了意見。
孫正義向媒體透露,石破茂說他想聽各種事情,因?yàn)榕c華盛頓的關(guān)系很重要,所以可以暢所欲言。當(dāng)天,日本外務(wù)大臣巖屋毅和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣武藤洋司也出席了儀式。自2024年10月當(dāng)選日本首相后,石破茂尚未與特朗普見面。而孫正義則在去年12月在美國與特朗普會(huì)談會(huì)見。
除了孫正義向美國投資外,有關(guān)日本制鐵收購美國鋼鐵的事近期在美日兩國政壇鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。
2023年12月底,日鐵宣布以141億美元的“天價(jià)”收購美鋼。2024年11月,日本首相石破茂曾敦促拜登批準(zhǔn)日鐵的收購計(jì)劃,以“避免破壞近期加強(qiáng)兩國關(guān)系的努力”,但即便如此,美政府仍選擇拒絕。上周,美國總統(tǒng)拜登宣布收購禁令,正式阻止此次收購。
日本共同社1月4日晚報(bào)道稱,盡管日美關(guān)系可能發(fā)生動(dòng)搖,日本政府仍計(jì)劃支持日鐵對(duì)美國政府提起訴訟。報(bào)道援引日本政府相關(guān)人士的話說:“在沒有正當(dāng)理由的情況下,美國政府不應(yīng)該作出政治判斷。日本政府和經(jīng)濟(jì)界對(duì)此看法一致?!?/p>
孫正義重金投資美國
去年12月,孫正義向即將接任美國總統(tǒng)的特朗普承諾,四年內(nèi)向美國投資1000億美元。見面當(dāng)天,特朗普開玩笑說,也許軟銀可以將目標(biāo)翻倍到2000億美元。孫正義微笑著回應(yīng):“我會(huì)努力的?!?/p>
據(jù)知情人士透露,孫正義早已經(jīng)在芯片領(lǐng)域進(jìn)行布局,計(jì)劃涉及芯片生產(chǎn)、能源生產(chǎn)和相關(guān)技術(shù)的大規(guī)模投資,而當(dāng)面向特朗普承諾的1000億美元?jiǎng)t和他此前的預(yù)算投入相當(dāng)。在過去的2024年,孫正義多次在公開場合表態(tài),希望通過開發(fā)自己的芯片,打造下一個(gè)英偉達(dá),并從數(shù)百億美元的AI硬件投資中分得一杯羹。據(jù)知情人士透露,孫正義的目標(biāo)是在2026年前推出首批可量產(chǎn)的AI芯片,并在明年夏天就推出原型芯片。
孫正義的底氣來源于其對(duì)Arm公司90%的控股權(quán)及其龐大的初創(chuàng)公司投資組合。Arm公司因其高能效的芯片設(shè)計(jì)幾乎壟斷了智能手機(jī)市場。自2023年9月登陸美國納斯達(dá)克后,Arm雖然股價(jià)翻了3倍,但目前市值僅有1500億美元,距離英偉達(dá)的3.4萬億美元市值仍然相去甚遠(yuǎn)。
但關(guān)于軟銀的芯片計(jì)劃,許多細(xì)節(jié)仍在討論中,這個(gè)計(jì)劃會(huì)涉及哪些公司和投資者也未有定論。盡管臺(tái)積電(TSMC)是首選的制造合作伙伴,但軟銀可能會(huì)尋找其他合作伙伴,以確保穩(wěn)定的生產(chǎn)能力和技術(shù)支持。
此外,孫正義還在為與OpenAI建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系鋪路。軟銀旗下愿景基金已經(jīng)在OpenAI新一輪融資投入5億美元,并另外出資15億美元用于從OpenAI員工手中買到更多股份。
校對(duì):陶謙