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近日，天域半導(dǎo)體向港交所遞交IPO申請，中信證券為其獨(dú)家保薦人。

招股書顯示，成立于2009年的天域半導(dǎo)體是中國首批實(shí)現(xiàn)4英寸及6英寸碳化硅（第三代半導(dǎo)體材料之一）外延片量產(chǎn)的公司之一，以及中國首批擁有量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。目前，公司所提供的產(chǎn)品包括不同規(guī)格的碳化硅外延片，應(yīng)用場景有新能源行業(yè)（包括電動(dòng)汽車、光伏、充電樁及儲(chǔ)能）、軌道交通、智能電網(wǎng)、通用航空（eVTOL）及家電等行業(yè)。

據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2023年，天域半導(dǎo)體銷售超過13.2萬片碳化硅外延片（包括自制外延片及按代工服務(wù)方式銷售的外延片），實(shí)現(xiàn)總收入人民幣11.71億元。公司在中國碳化硅外延片市場的份額于2023年達(dá)38.8%（以收入計(jì)）及38.6%（以銷量計(jì)），使公司成為中國碳化硅外延片行業(yè)排名首位的公司。根據(jù)同一來源資料，在全球，公司以收入及銷量計(jì)的外延片市場份額均約為15%，位列全球前三。

產(chǎn)能方面，截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度產(chǎn)能約為420000片，這使公司成為中國具備6英寸及8英寸外延片產(chǎn)能的最大公司之一。按規(guī)劃，天域半導(dǎo)體本次IPO募資擬用于未來五年內(nèi)擴(kuò)張公司的整體產(chǎn)能，提升自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，戰(zhàn)略投資及收購，擴(kuò)展公司的全球銷售及市場營銷網(wǎng)絡(luò)等。

何為外延片？據(jù)披露，這是一種生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵原材料?；旧希庋悠峭高^在襯底表面形成各種層來制成，以增強(qiáng)襯底的性能特性，例如更強(qiáng)的電流耐受性、更高的電壓耐受性以及操作穩(wěn)定性。外延片的發(fā)展一直在演變，標(biāo)志著重大技術(shù)進(jìn)步。外延片從最初的硅(Si)發(fā)展到以碳化硅(SiC)及氮化鎵(GaN)為代表的新一代材料，反映了行業(yè)對更高效及性能的追求。因此，外延片可根據(jù)不同元素進(jìn)行分類，如硅、碳化硅及氮化鎵。這些材料中，碳化硅因其優(yōu)異的物理特性（如優(yōu)異的效率及熱傳導(dǎo)性）將在制造外延片方面占據(jù)主導(dǎo)地位，并預(yù)計(jì)其他半導(dǎo)體材料仍無法替代。

從行業(yè)來看，數(shù)據(jù)顯示，在工業(yè)自動(dòng)化采用日益增加以及可再生能源擴(kuò)張的驅(qū)動(dòng)下，全球碳化硅功率半導(dǎo)體器件行業(yè)在2019年至2023年間展現(xiàn)了顯著的成長，市場規(guī)模從2019年的5億美元攀升至2023年的27億美元，復(fù)合年增長率為52.2%。2023年至2028年，碳化硅功率半導(dǎo)體器件行業(yè)的市場規(guī)模預(yù)計(jì)呈上升趨勢，復(fù)合年增長率為34.7%。預(yù)計(jì)到2028年，市場規(guī)模將達(dá)到122億美元。

與此同時(shí)，全球碳化硅在整體功率半導(dǎo)體器件市場的滲透率亦顯著上升，這主要是由于對高效率及高效能電力電子的需求日益增加，尤其是在電動(dòng)車、可再生能源系統(tǒng)及工業(yè)應(yīng)用方面。滲透率從2019年的1.1%增加至2023年的5.8%，到2028年預(yù)計(jì)將飆升至17.1%，顯示市場動(dòng)態(tài)已大幅轉(zhuǎn)變，碳化硅材料在全球功率半導(dǎo)體器件行業(yè)中變得更加普遍且不可或缺。

國內(nèi)方面，中國碳化硅功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場規(guī)模呈顯著上升趨勢，2019年至2023年的復(fù)合年增長率為53.7%。在汽車技術(shù)轉(zhuǎn)變的驅(qū)動(dòng)下，該強(qiáng)勁的增長勢頭將會(huì)持續(xù)，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2023年至2028年的復(fù)合年增長率甚至高達(dá)54.8%。

在此背景下，作為第三代碳化硅半導(dǎo)體材料的核心供應(yīng)商，天域半導(dǎo)體在招股書中介紹，受益于中國及全球新能源相關(guān)產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，公司近年來產(chǎn)品出貨量顯著增加。2021年至2023年，公司的銷量從約1.7萬片增至約13.21萬片，復(fù)合年增長率為178.7%。同期，公司的營業(yè)收入從約1.55億元增長至約11.71億元，復(fù)合年增長率為175.2%，凈利潤也由負(fù)轉(zhuǎn)正。

今年上半年，受到碳化硅外延片及襯底的市場價(jià)格下跌、國際貿(mào)易緊張局勢等因素影響，天域半導(dǎo)體的營業(yè)收入同比下降14.8%至3.61億元。同期，公司凈虧損約1.41億元。

展望未來，為應(yīng)對當(dāng)前行業(yè)及業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)，天域半導(dǎo)體表示，公司將擴(kuò)大客戶群并提升銷量，提升經(jīng)營效率，以及對產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)。

赴港IPO并非天域半導(dǎo)體的第一次上市嘗試。2023年6月，天域半導(dǎo)體向深交所提交上市申請，但在2024年8月，天域半導(dǎo)體與中信證券同意終止輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)協(xié)議。同時(shí)，公司的董事亦認(rèn)為，聯(lián)交所作為國際認(rèn)可及信譽(yù)良好的證券交易所，將是合適的上市地點(diǎn)，可為公司提供進(jìn)入國際股票市場及擴(kuò)展全球業(yè)務(wù)的良好平臺(tái)。

在控股股東層面，主要由天域半導(dǎo)體的創(chuàng)始人李錫光和歐陽忠以及相關(guān)的持股平臺(tái)構(gòu)成，李錫光、歐陽忠、天域共創(chuàng)、鼎弘投資、潤生投資及旺和投資被視為一組控股股東，他們在上市前合共持有公司已發(fā)行股份總數(shù)的58.36%。

在股東層面，企查查顯示，成立至今，天域半導(dǎo)體已完成多輪融資，其中不乏明星股東參與。早在2021年7月的戰(zhàn)略融資中，公司就獲得華為旗下哈勃投資入股；2022年6月，公司再獲尚頎資本、比亞迪投資入股。2022年12月。該輪投資總規(guī)模約12億元，得到了政府背景基金、老股東及產(chǎn)業(yè)資本、財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)的多方參與。截至目前，哈勃科技在天域半導(dǎo)體的持股比例約為6.57%，比亞迪持股比例約為1.5%。