“黑科技”爭奇斗艷,“高精尖”琳瑯滿目。日前,第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱“高交會”)在深圳拉開帷幕,匯聚了國內(nèi)外頂尖的科技企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和創(chuàng)新人才,為科技成果的轉(zhuǎn)化、交流與合作搭建起廣闊舞臺。
“公司今年上半年重點(diǎn)推出了帶HCT功能的血糖儀專用芯片,目前已得到客戶廣泛認(rèn)同?!北緦酶呓粫?,國家專精特新“小巨人”企業(yè)晶華微攜多款優(yōu)秀芯片產(chǎn)品及其應(yīng)用方案亮相,吸引眾多嘉賓及專業(yè)觀眾蒞臨展臺參觀交流,晶華微副總經(jīng)理、深圳分公司總經(jīng)理陳志武接受證券時報記者采訪時介紹。
資料顯示,晶華微成立于2005年,專注于高性能模擬及數(shù)?;旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售,為用戶提供一站式集成電路設(shè)計及產(chǎn)品化應(yīng)用方案。
新產(chǎn)品頻頻亮相
“除了帶HCT功能的血糖儀專用芯片,公司今年還正式推出內(nèi)置均衡功能并且保護(hù)齊全的多串電池監(jiān)控芯片?!标愔疚浞Q,“該系列產(chǎn)品的推出,可覆蓋更大規(guī)模的市場,擴(kuò)大公司的收入增長來源。”
據(jù)介紹,系列產(chǎn)品可應(yīng)用于電動工具、平衡車、掃地機(jī)器人、電動旋翼機(jī)、電動自行車、電動輕型摩托車、電動摩托車、不間斷電源系統(tǒng)(UPS)和電網(wǎng)儲能等場景。
在全球科技競爭日益激烈的今天,其重要性愈發(fā)凸顯,眾多全球科技前沿新成果、新技術(shù)選擇在高交會首次發(fā)布。
在陳志武看來,高交會為全球高新技術(shù)企業(yè)提供了一個展示創(chuàng)新成果、交流前沿技術(shù)的卓越平臺,為參展企業(yè)和來自世界各地的專業(yè)采購商搭建起交流合作的橋梁,促進(jìn)科技成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用。
新產(chǎn)品頻頻亮相,源自晶華微對產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新的不斷追求。
晶華微是浙江省科技廳、浙江省財政廳、國家稅務(wù)總局浙江省稅務(wù)局聯(lián)合認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)過多年的自主研發(fā)及技術(shù)積累,公司在創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)上形成了顯著的優(yōu)勢,擁有多系列完全自主研發(fā)的特色產(chǎn)品。
近年來,憑借技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn),公司獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、浙江省“專精特新”中小企業(yè)、“浙江省半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新力企業(yè)”中小企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)稱號。
截至2024年6月末,晶華微累計獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)27項(xiàng),累計獲得實(shí)用新型專利11項(xiàng),累計獲得軟件著作權(quán)11項(xiàng)。
聚焦“三高”向“芯”發(fā)力
在晶華微的展臺上,除了新產(chǎn)品外,記者發(fā)現(xiàn)包括醫(yī)療健康及衡器芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、BMS模擬前端芯片等多款優(yōu)秀產(chǎn)品及其應(yīng)用方案亮相吸引眾多嘉賓及專業(yè)觀眾蒞臨展臺參觀交流。
作為國內(nèi)高精度ADC的數(shù)?;旌蟂oC技術(shù)領(lǐng)域主要參與者之一,在市場和技術(shù)方面,國內(nèi)企業(yè)在ADC領(lǐng)域起步較晚,亞德諾(ADI)、德州儀器(TI)等國際知名模擬IC企業(yè)基本占據(jù)了中高端市場份額。
陳志武表示,公司始終致力于高性能、高品質(zhì)混合信號集成電路的研發(fā)與設(shè)計,深耕帶高精度ADC的數(shù)模混合SoC芯片技術(shù),面向醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等下游終端應(yīng)用市場,整合算法及全套解決方案,為客戶提供高品質(zhì)、高性價比的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
目前,公司基于高精度ADC的信號處理SoC技術(shù)在紅外測溫應(yīng)用、智能體脂秤以及數(shù)字萬用表等領(lǐng)域始終保持相對領(lǐng)先地位;在工控儀表領(lǐng)域,公司研發(fā)的HART IC技術(shù)和4-20mA DAC電路及其校準(zhǔn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代,產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到國際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。
晶華微始終秉持“成為模擬及混合信號集成電路與應(yīng)用系統(tǒng)客戶的戰(zhàn)略合作伙伴”的愿景,憑借突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和完善的配套服務(wù),在行業(yè)內(nèi)積累了豐富的客戶資源。
目前,公司已經(jīng)與樂心醫(yī)療、香山衡器、優(yōu)利德等多家行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,公司芯片產(chǎn)品已進(jìn)入倍爾康、華盛昌等知名終端品牌廠商的供應(yīng)體系,深受客戶廣泛認(rèn)可。
“公司始終以優(yōu)秀的產(chǎn)品性價比和服務(wù),持續(xù)為客戶提供具有競爭力的系統(tǒng)解決方案?!标愔疚湔f。
深耕研發(fā)積極面對挑戰(zhàn)
集成電路是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基石,是國家大力支持的發(fā)展方向。
近年來,政府頒布了一系列政策法規(guī),將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。其中,為促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)國際合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八方面的政策措施。
這些措施將極大地促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。另外,國外對于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)限制進(jìn)一步加強(qiáng),這增加了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的不確定性,但是由此帶來的國產(chǎn)化進(jìn)程加速,也為中國集成電路的快速發(fā)展帶來了歷史性的機(jī)遇。
今年上半年,國內(nèi)集成電路(芯片)生產(chǎn)量達(dá)到2071.1億顆,同比增長28.9%;根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計,2024年上半年,我國集成電路出口額764.1億美元,同比增長21.6%,出口量同比增長9.5%至1393.1億元。
數(shù)據(jù)背后,國內(nèi)模擬集成電路行業(yè)景氣度依然低迷,產(chǎn)業(yè)競爭不斷加劇,但隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇,消費(fèi)電子需求有望逐步恢復(fù)。此外,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)并購活躍,中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在通過并購加速資源整合和技術(shù)創(chuàng)新。
面對行業(yè)挑戰(zhàn),晶華微積極挖掘自身潛力。
數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,公司芯片產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長4.77%,單季度銷售業(yè)績亦逐步改善,2024年第二季度銷售數(shù)量環(huán)比增長36.46%,銷售收入環(huán)比增長25.29%。第三季度繼續(xù)延續(xù)向好態(tài)勢:實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3657.49萬元,同比增長27.49%,較2024年第二季度環(huán)比增長9.31%。
分業(yè)務(wù)來看,2024年前三季度,公司主營業(yè)務(wù)中,醫(yī)療健康SoC芯片產(chǎn)品收入占比為45.17%,工業(yè)控制及儀表芯片產(chǎn)品收入占比為53.62%,智能感知SoC芯片產(chǎn)品收入占比為1.21%。公司主營業(yè)務(wù)毛利率為58.27%。
陳志武表示,公司會堅(jiān)定信心,全力以赴,持續(xù)重視研發(fā)投入,積極拓展業(yè)務(wù),努力提升業(yè)績。與此同時,公司將緊密跟蹤市場動態(tài)與需求,將其作為業(yè)務(wù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
“在醫(yī)療健康、工控儀表、智能感知等關(guān)鍵領(lǐng)域深耕研發(fā)的基礎(chǔ)上,公司將重點(diǎn)打造開發(fā)電池管理芯片產(chǎn)品系列,助力公司實(shí)現(xiàn)持續(xù)健康經(jīng)營?!?陳志武指出。
校對:王錦程