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下周見(jiàn)!新規(guī)后首家科創(chuàng)板企業(yè)31日上會(huì)
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:張淑賢2024-05-24 23:24

新“國(guó)九條”后,滬市首場(chǎng)IPO審核會(huì)來(lái)了!

5月24日,上海證券交易所發(fā)布上市委審議會(huì)議公告,擬于5月31日召開(kāi)第14次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議,審議科創(chuàng)板擬上市企業(yè)聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”)的發(fā)行上市申請(qǐng)。這是新“國(guó)九條”后,首家科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)上會(huì)。

上交所相關(guān)人士表示,上交所將堅(jiān)持科創(chuàng)板“硬科技”定位,更好服務(wù)科技創(chuàng)新,促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

新規(guī)后滬市首場(chǎng)IPO審核會(huì)花落聯(lián)蕓科技

即將于5月31日召開(kāi)的第14次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議,不僅是新“國(guó)九條”后滬市首場(chǎng)IPO審核會(huì),也是時(shí)隔逾3個(gè)月以來(lái)IPO審核會(huì)的再次開(kāi)張。據(jù)悉,滬市上一場(chǎng)IPO審核會(huì)2月5日召開(kāi)。

幸運(yùn)兒是聯(lián)蕓科技。根據(jù)該公司招股書(shū)上會(huì)稿,該公司擬發(fā)行不超過(guò)1.2億股,擬募集資金15.20億元,計(jì)劃投向新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目。

聯(lián)蕓科技成立于2014年,是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

存儲(chǔ)是IT基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分,是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底座。近年來(lái),隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持,國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出了一批掌握自主核心技術(shù)的存儲(chǔ)主控芯片廠商。根據(jù)聯(lián)蕓科技招股書(shū),在獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片市場(chǎng),2023年聯(lián)蕓科技固態(tài)硬盤主控芯片出貨量占比達(dá)到22%,全球排名第二,已逐步發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研發(fā)投入大,企業(yè)發(fā)展初期通常處于虧損狀態(tài)。聯(lián)蕓科技招股書(shū)顯示,2021—2023年,該公司研發(fā)費(fèi)用分別為1.55億元、2.53億元和3.80億元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為26.74%、44.10%和36.73%,2023年末,研發(fā)人員數(shù)量已超500人,占員工總數(shù)比例為83.78%。

在經(jīng)歷了技術(shù)、產(chǎn)品多次迭代后,聯(lián)蕓科技量產(chǎn)系列芯片數(shù)量不斷增加,營(yíng)業(yè)收入已由2021年5.79億元增長(zhǎng)至2023年10.34億元,且在2023年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

根據(jù)審核問(wèn)詢回復(fù),隨著聯(lián)蕓科技各系列產(chǎn)品的陸續(xù)推出等,未來(lái)營(yíng)業(yè)收入將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

科創(chuàng)板成為“硬科技”企業(yè)上市首選地

為強(qiáng)化科創(chuàng)屬性要求,進(jìn)一步凸顯科創(chuàng)板“硬科技”特色,新”國(guó)九條“后,證監(jiān)會(huì)修訂了《科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引(試行)》,上交所同步修訂了《科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報(bào)及推薦暫行規(guī)定》。

具體來(lái)看,修訂后的科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引完善了科創(chuàng)板科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),強(qiáng)化衡量科研投入、科研成果和成長(zhǎng)性的關(guān)鍵指標(biāo)。將“最近三年研發(fā)投入金額”由“累計(jì)在6000萬(wàn)元以上”調(diào)整為“累計(jì)在8000萬(wàn)元以上”,將“應(yīng)用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)明專利5項(xiàng)以上”調(diào)整為“應(yīng)用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)并能夠產(chǎn)業(yè)化的發(fā)明專利7項(xiàng)以上”,將“最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率”由“達(dá)到20%”調(diào)整為“達(dá)到25%”等。

業(yè)內(nèi)人士表示,新規(guī)完善科創(chuàng)屬性的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),強(qiáng)化衡量科研投入、科研成果和成長(zhǎng)性的關(guān)鍵指標(biāo),旨在優(yōu)先支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)的科技型企業(yè)上市融資,支持更多新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域的“硬科技”企業(yè)登陸科創(chuàng)板。

根據(jù)聯(lián)蕓科技招股書(shū),該公司公司是科創(chuàng)板第四套上市標(biāo)準(zhǔn),即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元,且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。參考同行業(yè)可比公司估值水平,結(jié)合發(fā)行人2023年的業(yè)績(jī)情況,綜合考慮公司所處的行業(yè)和自身發(fā)展情況等因素,本次發(fā)行預(yù)估市值區(qū)間為69.13億元至133.06億元,最終定價(jià)以實(shí)際發(fā)行結(jié)果為準(zhǔn)。

科創(chuàng)板自設(shè)立以來(lái)持續(xù)發(fā)揮改革“試驗(yàn)田”作用,在支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展上取得重大成效,已成為我國(guó)“硬科技”企業(yè)上市的首選地。

上交所相關(guān)人士表示,上交所將認(rèn)真貫徹落實(shí)新“國(guó)九條”和證監(jiān)會(huì)《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》,推動(dòng)股票發(fā)行注冊(cè)制走深走實(shí),堅(jiān)持科創(chuàng)板“硬科技”定位,更好服務(wù)科技創(chuàng)新,促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

責(zé)編:李丹

校對(duì):王蔚

責(zé)任編輯: 高蕊琦
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