券商中國
陳銘
2025-01-03 07:40
4月12日晚，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)（688126. SH）發(fā)布2023年年度報告。報告期內(nèi)，公司共計取得營業(yè)收入31.90億元，自2020年上市以來，年收入復(fù)合增長率達20.77%。歸屬于上市公司股東的凈利潤1.87億元，2020年以來年凈利潤復(fù)合增長率達28.91%。
得益于長期發(fā)展戰(zhàn)略下對產(chǎn)能提升的堅持，滬硅產(chǎn)業(yè)近年來資產(chǎn)規(guī)模顯著提升。公司總資產(chǎn)從2021年末的162.57億元增長至2023年末的290.32億元，增幅達到78.58%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)也始終保持增長，從2021年末的104.22億元增長至2023年末的151.14億元，增幅達到45.02%。
面向市場需求外延布局，產(chǎn)品組合增強抗風(fēng)險能力
2023年，受經(jīng)濟疲軟、消費電子復(fù)蘇緩慢以及硅片庫存高企等多種因素影響，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)在調(diào)整周期中順勢而行。根據(jù)半導(dǎo)體市場調(diào)研機構(gòu)TECHCET數(shù)據(jù)，2023年硅晶圓出貨量下降約13%，為2019年以來首次出現(xiàn)年度出貨量下降。
在半導(dǎo)體硅片行業(yè)整體承壓的背景下，滬硅產(chǎn)業(yè)面向市場需求堅定研發(fā)投入，以在下行周期不斷夯實公司技術(shù)實力，為公司在新一輪上漲周期中的騰飛蓄能。2023年，公司研發(fā)支出費用達2.22億元，同比增長5.03%，占營業(yè)收入比例提升1.09個百分點。
穩(wěn)增的研發(fā)投入初見成效。2023年，公司申請發(fā)明專利100項，取得發(fā)明專利授權(quán)34項；申請實用新型專利20項，取得實用新型專利授權(quán)16項。截至報告期末，公司擁有境內(nèi)外發(fā)明專利606項、實用新型專利101項、軟件著作權(quán)4項。
具體來看，300mm半導(dǎo)體大硅片作為當(dāng)前半導(dǎo)體硅片市場的主流產(chǎn)品之一，是滬硅產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入的重要方向之一。公司持續(xù)拓展主流硅片之外的特殊規(guī)格硅片產(chǎn)品品類，取得多項關(guān)鍵技術(shù)的突破。2023年，子公司新傲科技持續(xù)推進300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目，以更好地滿足射頻等應(yīng)用領(lǐng)域的市場和客戶需求，現(xiàn)已建成產(chǎn)能約6萬片/年的300mm高端硅基材料試驗線。據(jù)悉，目前公司已經(jīng)在技術(shù)上實現(xiàn)了面向邏輯、存儲、圖像傳感器等各種不同領(lǐng)域的300mm硅片產(chǎn)品和低氧高阻等多種特殊規(guī)格的300mm硅片產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)，全面通過國內(nèi)外客戶認證和規(guī)?；N售，技術(shù)廣度及技術(shù)深度均實現(xiàn)了不同維度的提升，是我國300mm半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的核心企業(yè)。
面對新能源汽車、射頻、硅光、濾波器等當(dāng)前需求高增的應(yīng)用市場，滬硅產(chǎn)業(yè)還加大了包括SOI、外延及其他各類產(chǎn)品的研發(fā)投入。在SOI業(yè)務(wù)上，滬硅產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)表現(xiàn)突出，以其獨特的優(yōu)勢在行業(yè)中占據(jù)重要地位。在外延業(yè)務(wù)方面，公司面向新能源汽車和工業(yè)類產(chǎn)品需求，積極開拓IGBT/FRD產(chǎn)品應(yīng)用市場。
此外，滬硅產(chǎn)業(yè)還聚焦半導(dǎo)體材料展開外延布局，除半導(dǎo)體硅片外，公司還投入研發(fā)了壓電薄膜材料、光掩模材料等其他半導(dǎo)體材料，進一步擴充產(chǎn)品品類，豐富產(chǎn)品組合，增強企業(yè)抗風(fēng)險能力。目前，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司新硅聚合推進的單晶壓電薄膜襯底材料已經(jīng)進入產(chǎn)品研發(fā)和送樣階段，部分產(chǎn)品已通過客戶驗證。在建項目兌現(xiàn)產(chǎn)能預(yù)期，行業(yè)拐點將至
在建項目兌現(xiàn)產(chǎn)能預(yù)期，行業(yè)拐點將至
在AI、5G等新興產(chǎn)業(yè)的催化下，半導(dǎo)體行業(yè)的增長已然成為大眾共識，且在國產(chǎn)替代的大趨勢下，即便當(dāng)前全球半導(dǎo)體仍處于調(diào)整周期，但國內(nèi)外并未放緩對半導(dǎo)體的投資布局，以逆勢投資擁抱即將到來的回暖周期成為多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)的主動選擇。
滬硅產(chǎn)業(yè)也不例外。報告期內(nèi)，公司300mm半導(dǎo)體硅片及200mm半導(dǎo)體特色硅片等項目均在穩(wěn)步推進中，部分項目已成功兌現(xiàn)產(chǎn)能預(yù)期。年報顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇實施的新增30萬片/月的300mm半導(dǎo)體硅片項目已為公司帶來15萬片/月的新增產(chǎn)能，2023年年底300mm硅片產(chǎn)能達到45萬片/月，并在2023年12月當(dāng)月實現(xiàn)滿產(chǎn)出貨。預(yù)計到2024年底，該項目將全部建設(shè)完成，實現(xiàn)公司300mm硅片60萬片/月生產(chǎn)能力的建設(shè)目標。
值得一提的是，在半導(dǎo)體硅片大尺寸化的發(fā)展趨勢下，300mm半導(dǎo)體硅片作為當(dāng)前在市的最大尺寸硅片，是市場上最為主流的半導(dǎo)體硅片類型。為進一步鞏固公司在300mm半導(dǎo)體硅片方面的行業(yè)地位，子公司上海新昇2023年與太原市人民政府、太原中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂合作協(xié)議，擬以91億元的總投資額在太原本地建設(shè)“300mm半導(dǎo)體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，該項目預(yù)計2024年完成中試線的建設(shè)。項目完成后，公司300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)和技術(shù)能力將得到提升，為進一步提升公司市場份額、鞏固國內(nèi)行業(yè)地位擴大優(yōu)勢提供保障。
此外，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導(dǎo)體特色硅片擴產(chǎn)項目正按計劃建設(shè)。截至報告期末子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下拋光片、外延片合計產(chǎn)能超過50萬片/月。在SOI硅片方面，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合計產(chǎn)能超過6.5萬片/月。
隨著相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)項目的陸續(xù)推進，公司產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模也略有上升，其中尤以300mm半導(dǎo)體硅片為最。2023年，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)量同比上升20.09%，并以293.58萬片的銷售量合計為公司帶來13.79億元收入。
2024年，隨著部分半導(dǎo)體企業(yè)庫存見底以及新興技術(shù)的推動，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇已初現(xiàn)曙光。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達到5884億元，相較于2023年約有13.1%的增長。具體在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，根據(jù)半導(dǎo)體市場調(diào)研機構(gòu)TECHCET報告，預(yù)計2024年晶圓總面積出貨量將增長5%，2025年將再增長7%。在此情形下，滬硅產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能建設(shè)工作為公司供應(yīng)能力提供保障，確保公司乘回暖東風(fēng)實現(xiàn)業(yè)績躍升。（CIS）
校對：李凌鋒
